漢源簡(jiǎn)介
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20+精耕電子新材料 -
70+研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì) -
30+自主專利
廣州漢源新材料股份有限公司，創(chuàng)始于1999年，位于廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)科學(xué)城，一萬(wàn)多平方米的研發(fā)生產(chǎn)基地，以原廣州有色金屬研究院的專家和技術(shù)人員為核心班底組建，專注于預(yù)成形焊料、燒結(jié)型互聯(lián)材料、無(wú)鉛焊料的研發(fā)和創(chuàng)新，致力于為全球客戶提供高性能的產(chǎn)品和產(chǎn)品應(yīng)用整體解決方案。
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漢源產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于組裝插件、表面貼裝、半導(dǎo)體封裝、LED封裝、印制電路板的電鍍和精密組裝等領(lǐng)域，在相關(guān)領(lǐng)域享有良好的聲譽(yù)，并擁有一批穩(wěn)定的高質(zhì)量客戶群，范圍涉及通信、新能源汽車、半導(dǎo)體封裝、航天軍工、數(shù)據(jù)中心、電力電動(dòng)等諸多領(lǐng)域，其中多家為全球知名的電子制造企業(yè)。
2021年，成立全資子公司廣州漢源微電子封裝材料有限公司，聚焦半導(dǎo)體封裝材料和高端電子封裝、電子組裝材料的研發(fā)、制造、銷售。
