發展歷程
2021年
全資子公司“廣州漢源微電子封裝材料有限公司”成立，燒結銀產品導入量產。
2020年
主導起草的首個IGBT組裝用焊料標準升級為行業標準的流程獲批立項。
2018年
成為國際領先通信設備（瑞典）制造商合格供應商，涂覆型焊料全球供貨。
2016年
完成股改，更名為廣州漢源新材料股份有限公司，成功掛牌新三板。
2014年
獲批成立“廣東省精密預成型焊料工程技術研究中心”。
2010年
通過國家高新技術企業認定。
2006年
成立研發中心、檢測中心；
預成形焊料首次進入國際領先通訊線纜公司實現國產替代。
2004年
漢源公司創建，在廣州開發區科學城購地并建立一萬多平方米的現代化研發生產基地。
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2021
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2020
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2018
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2016
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2014
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2010
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2006
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2004
廣州漢源新材料股份有限公司
廣州漢源微電子封裝材料有限公司
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