行業先進電子材料及
應用技術方案提供商
INDUSTRY ADVANCED ELECTRONIC MATERIALS
AND APPLICATION SOLUTION PROVIDER
燒結銀材料
IGBT用焊料
涂覆型焊料
預成形焊料
PRODUCT
燒結銀材料
特點：燒結溫度≤260℃，可實現低壓或者無壓燒結；熱導率和電導率比傳統焊料提高5倍；可靠性比傳統焊料提高10倍；可靠工作溫度＞300℃。
燒結溫度≤260℃，可實現低壓或者無壓燒結；熱導率和電導率比傳統焊料提高5倍；可靠性比傳統焊料提高10倍；可靠工作溫度＞300℃。
查看詳情 ＋
IGBT用焊料
特點：IGBT用焊片是通過精選原材料和精細加工而得到的一種高品質預成型焊料，其具有成分精準、氧化膜薄、表面潔凈、高可焊性等優點。
其通常搭配還原性氣氛真空回流焊工藝焊接，特別適用于要求低空洞率、低有機殘留、高質量焊接面的IGBT功率模塊封裝領域。
查看詳情 ＋
涂覆型焊料
特點：我司的獨特涂覆技術能夠嚴格控制助焊劑的涂覆量。大多數預成型焊片產品都可涂覆助焊劑。助焊劑涂覆量按焊料重量的百分比表示。
涂覆型焊料是一種表面涂覆助焊劑的預成型焊片。所涂覆的助焊劑可選不同類型、不同活性等級、不同含量，可用于不同的金屬化表面及焊接工藝。
查看詳情 ＋
預成形焊料
特點：我司預成型焊料技術涵蓋涂覆型焊料和非涂覆型焊料兩類產品，適用于功率半導體模組、高端通信設備、LED產品、SMT組裝等場合的焊接
在選擇預成型焊料合金成分時，主要考慮焊接溫度、器件工作溫度、可靠性和可制造性等因素。
查看詳情 ＋
新聞中心
NEWS CENTER
2020-05-29 
關于我們
ABOUT US
1999年創建，位于廣州高新技術產業開發區科學城，一萬多平方米的研發生產基地，以原廣州有色金屬研究院的專家和技術人員為核心班底組建，專注于預成形焊料、燒結型互聯材料、無鉛焊料的研發和創新，致力于為全球客戶提供高性能的產品和產品應用整體解決方案。
查看詳情 ＋20
精耕電子新材料
70
研發技術團隊
30
自主專利
