半導體封裝

5.jpg


  • 焊接器件：IGBT 器件(絕緣柵雙極型晶體管)

  • 焊接類型：真空還原氣氛焊接

  • 技術要求：焊后空泡率

  • 焊片類型：潔凈型焊片

  • 形狀尺寸：片狀，與被焊面一致




6.png



  • 焊接器件：IGBT 替代器件

  • 焊接類型：局部真空焊接

  • 技術要求：焊后低空泡率、高可靠性

  • 焊片類型：涂覆型焊片

  • 形狀尺寸：片狀，與被焊面一致



廣州漢源新材料股份有限公司 粵ICP備17007166號-1

網站建設：互諾科技

<p id="6ga9j"><kbd id="6ga9j"><th id="6ga9j"></th></kbd></p><bdo id="6ga9j"></bdo>
<pre id="6ga9j"><nav id="6ga9j"></nav></pre><sup id="6ga9j"><table id="6ga9j"></table></sup>


  • 

    • <acronym id="6ga9j"></acronym>
    
主站蜘蛛池模板：
五原县|
禹城市|
文登市|
定结县|
安龙县|
兴安县|
修文县|
北京市|
达日县|
津市市|
色达县|
广水市|
郑州市|
晋城|
哈巴河县|
郎溪县|
岳普湖县|
远安县|
龙川县|
逊克县|
临猗县|
西城区|
桂东县|
共和县|
肥东县|
湖口县|
万山特区|
青冈县|
邻水|
涿州市|
阳东县|
蒙阴县|
樟树市|
繁昌县|
沁源县|
通许县|
龙泉市|
尚义县|
江阴市|
莆田市|
察哈|


    <s id="hokc8"><kbd id="hokc8"><p id="hokc8"></p></kbd></s><pre id="hokc8"><nav id="hokc8"></nav></pre>
  •