半導體封裝
焊接器件:IGBT 器件(絕緣柵雙極型晶體管)
焊接類型:真空還原氣氛焊接
技術要求:焊后空泡率
焊片類型:潔凈型焊片
形狀尺寸:片狀,與被焊面一致
焊接器件:IGBT 替代器件
焊接類型:局部真空焊接
技術要求:焊后低空泡率、高可靠性
焊片類型:涂覆型焊片
形狀尺寸:片狀,與被焊面一致
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