半導體封裝

5.jpg


  • 焊接器件：IGBT 器件(絕緣柵雙極型晶體管)

  • 焊接類型：真空還原氣氛焊接

  • 技術要求：焊后空泡率

  • 焊片類型：潔凈型焊片

  • 形狀尺寸：片狀，與被焊面一致




6.png



  • 焊接器件：IGBT 替代器件

  • 焊接類型：局部真空焊接

  • 技術要求：焊后低空泡率、高可靠性

  • 焊片類型：涂覆型焊片

  • 形狀尺寸：片狀，與被焊面一致



廣州漢源新材料股份有限公司 粵ICP備17007166號-1

網站建設：互諾科技

<p id="6ga9j"><kbd id="6ga9j"><th id="6ga9j"></th></kbd></p><bdo id="6ga9j"></bdo>
<pre id="6ga9j"><nav id="6ga9j"></nav></pre><sup id="6ga9j"><table id="6ga9j"></table></sup>


  • 

    • <acronym id="6ga9j"></acronym>
    
主站蜘蛛池模板：
余姚市|
鄂托克前旗|
霍州市|
友谊县|
萝北县|
措美县|
广平县|
宁津县|
高州市|
五原县|
永胜县|
临漳县|
灵宝市|
白水县|
韩城市|
西安市|
靖州|
长宁区|
罗甸县|
双桥区|
温宿县|
客服|
当阳市|
油尖旺区|
吉隆县|
汾西县|
汤原县|
吴川市|
成都市|
平塘县|
渝北区|
福泉市|
汝城县|
重庆市|
墨竹工卡县|
徐汇区|
大余县|
霍山县|
巴彦县|
乌兰察布市|
荥阳市|


    <s id="hokc8"><kbd id="hokc8"><p id="hokc8"></p></kbd></s><pre id="hokc8"><nav id="hokc8"></nav></pre>
  •