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行業先進電子材料及
應用技術方案提供商
INDUSTRY ADVANCED ELECTRONIC MATERIALS
AND APPLICATION SOLUTION PROVIDER
燒結銀焊膏/銀膜
有壓燒結銀膏、無壓燒結銀膏、有壓燒結銀膜
● 產品連續印刷穩定性極佳
● 有壓力燒結后平均剪切強度≥60MPa, 熱導率＞280W/(m.K)
● 無壓力燒結最低200℃可實現有效致密燒結封裝連接
燒結銀焊膏/銀膜
金錫焊料
IGBT用焊料
PRODUCT
燒結銀焊膏/銀膜
特點：燒結溫度≤260℃，可實現低壓或者無壓燒結；熱導率和電導率比傳統焊料提高5倍；可靠性比傳統焊料提高10倍；可靠工作溫度＞300℃。
有壓燒結銀膏、無壓燒結銀膏、有壓燒結銀膜
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金錫焊料
特點：以純度99.99%的高純金和高純錫為主要原料，高強度、高抗腐蝕性、高使用溫度、高抗蠕變和抗疲勞性能、高導電導熱能力、優良的潤濕性，無需添加助焊劑。
金錫焊料可用于密封封裝器件、功率半導體元件、射頻及微波元件、光電子元件等各種元器件的焊接，因而被廣泛應用于可靠性要求較高的航空航天、軍工、醫療設備等領域。
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IGBT用焊料
特點：IGBT用焊片是通過精選原材料和精細加工而得到的一種高品質預成型焊料，其具有成分精準、氧化膜薄、表面潔凈、高可焊性等優點。
其通常搭配還原性氣氛真空回流焊工藝焊接，特別適用于要求低空洞率、低有機殘留、高質量焊接面的IGBT功率模塊封裝領域。
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2024-07-10 
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ABOUT US
1999年創建，位于廣州高新技術產業開發區科學城，一萬多平方米的研發生產基地，以原廣州有色金屬研究院的專家和技術人員為核心班底組建，專注于預成形焊料、燒結型互聯材料、無鉛焊料的研發和創新，致力于為全球客戶提供高性能的產品和產品應用整體解決方案。
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