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行業(yè)先進電子材料及
應用技術方案提供商
INDUSTRY ADVANCED ELECTRONIC MATERIALS
AND APPLICATION SOLUTION PROVIDER
燒結銀焊膏/銀膜
有壓燒結銀膏、無壓燒結銀膏、有壓燒結銀膜
● 產(chǎn)品連續(xù)印刷穩(wěn)定性極佳
● 有壓力燒結后平均剪切強度≥60MPa, 熱導率＞280W/(m.K)
● 無壓力燒結最低200℃可實現(xiàn)有效致密燒結封裝連接
燒結銀焊膏/銀膜
金錫焊料
IGBT用焊料
PRODUCT
燒結銀焊膏/銀膜
特點：燒結溫度≤260℃，可實現(xiàn)低壓或者無壓燒結；熱導率和電導率比傳統(tǒng)焊料提高5倍；可靠性比傳統(tǒng)焊料提高10倍；可靠工作溫度＞300℃。
有壓燒結銀膏、無壓燒結銀膏、有壓燒結銀膜
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金錫焊料
特點：以純度99.99%的高純金和高純錫為主要原料，高強度、高抗腐蝕性、高使用溫度、高抗蠕變和抗疲勞性能、高導電導熱能力、優(yōu)良的潤濕性，無需添加助焊劑。
金錫焊料可用于密封封裝器件、功率半導體元件、射頻及微波元件、光電子元件等各種元器件的焊接，因而被廣泛應用于可靠性要求較高的航空航天、軍工、醫(yī)療設備等領域。
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IGBT用焊料
特點：IGBT用焊片是通過精選原材料和精細加工而得到的一種高品質(zhì)預成型焊料，其具有成分精準、氧化膜薄、表面潔凈、高可焊性等優(yōu)點。
其通常搭配還原性氣氛真空回流焊工藝焊接，特別適用于要求低空洞率、低有機殘留、高質(zhì)量焊接面的IGBT功率模塊封裝領域。
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2024-07-10 
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1999年創(chuàng)建，位于廣州高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學城，一萬多平方米的研發(fā)生產(chǎn)基地，以原廣州有色金屬研究院的專家和技術人員為核心班底組建，專注于預成形焊料、燒結型互聯(lián)材料、無鉛焊料的研發(fā)和創(chuàng)新，致力于為全球客戶提供高性能的產(chǎn)品和產(chǎn)品應用整體解決方案。
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