2024年6月29日下午，由廣州漢源微電子封裝材料有限公司和天津工業大學主辦的《半導體器件封裝用燒結銀焊膏》行業標準制定工作組會議在天津工業大學順利召開。

工業和信息化部行業標準計劃《半導體器件封裝用燒結型銀膏》（計劃編號2023-0984T-SJ）由TC47（全國印制電路標準化技術委員會）歸口，主管部門為工業和信息化部電子信息司。

本次會議參與者包括中國電子技術標準化研究院、中國電子科技集團公司第十五所和第四十六研究所，以及起草單位廣州漢源新材料股份有限公司、天津工業大學、株洲中車時代半導體有限公司、江蘇宏微科技股份有限公司、嘉興斯達半導體股份有限公司、中國電子科技集團第五十五研究所、蘇州能訊高能半導體有限公司、中國電子科技集團第十三研究所、國網智能電網研究院電工新材料及微電子研究所、西安電子科技大學、有研納微新材料(北京)有限公司、廣州漢源微電子封裝材料有限公司、工業和信息化部電子第五研究所、廣東芯聚能半導體有限公司、廣州青藍半導體有限公司、元山(濟南)電子科技有限公司等19家單位。

2024年《半導體器件封裝用燒結銀焊膏》行業標準制定工作組會議由漢源微電子副總經理杜昆主持。

▲會議主持現場（左1為漢源股份副總經理杜昆）

《半導體器件封裝用燒結銀焊膏》行業標準已于2023年11月17日召開標準啟動會，并對標準草案進行了初步討論，與會專家、企業代表提出了寶貴的修改意見和建議。會后，廣州漢源新材料股份有限公司、廣州漢源微電子封裝材料有限公司和天津工業大學根據意見反饋情況進行了修改和完善，形成了本次標準討論稿。

本次討論會上，中國電子科技集團公司第十五所副書記、研究員、TC47主任委員陳長生，中國電子科技集團公司第四十六研究所研究員、TC47委員劉兆楓，以及中國電子技術標準化研究院高級工程師、TC47秘書長薛超組織各起草單位代表對標準展開了深入討論，梅云輝教授介紹了《半導體器件封裝用燒結銀焊膏》標準的編制說明，并與漢源股份副總經理杜昆一起陳述和講解了項目內容，與各位專家對標準詳細內容充分交換了意見，對進一步修改完善標準文件提出更加細化的完善思路，并商定了下一步工作目標和計劃。

▲TC47主任委員陳長生（左）、委員劉兆楓（右上）、秘書長薛超（右下）發言

▲梅云輝教授介紹編制說明

與會專家對于標準編制說明以及標準文本進行逐一評審討論，并提出建設性意見。整個研討會暢所欲言、氣氛熱烈。

路雖遠，行則將至；事雖難，做則必成。后續標準制定工作組將根據此次會上各位專家代表反饋意見繼續完善調整標準內容，爭取今年完成標準發布工作，積極助力半導體行業高質量發展！