關于漢源
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20+精耕電子新材料 -
70+研發技術團隊 -
30+自主專利
廣州漢源新材料股份有限公司，創始于1999年，位于廣州高新技術產業開發區科學城，一萬多平方米的研發生產基地，以原廣州有色金屬研究院的專家和技術人員為核心班底組建，專注于預成形焊料、燒結型互聯材料、無鉛焊料的研發和創新，致力于為全球客戶提供高性能的產品和產品應用整體解決方案。
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漢源產品廣泛應用于組裝插件、表面貼裝、半導體封裝、LED封裝、印制電路板的電鍍和精密組裝等領域，在相關領域享有良好的聲譽，并擁有一批穩定的高質量客戶群，范圍涉及通信、新能源汽車、半導體封裝、航天軍工、數據中心、電力電動等諸多領域，其中多家為全球知名的電子制造企業。
2021年，成立全資子公司廣州漢源微電子封裝材料有限公司，聚焦半導體封裝材料和高端電子封裝、電子組裝材料的研發、制造、銷售。
