IGBT用焊料
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IGBT用焊片是通過精選原材料和精細加工而得到的一種高品質預成型焊料，其具有成分精準、氧化膜薄、表面潔凈、高可焊性等優(yōu)點。其通常搭配還原性氣氛真空回流焊工藝焊接，特別適用于要求低空洞率、低有機殘留、高質量焊接面的IGBT功率模塊封裝領域。
還原性氣氛真空回流焊工藝是以N2+H2或HCOOH氣氛（即Forming gas）替代傳統(tǒng)工藝中的助焊劑，在真空爐環(huán)境下通過H2或HCOOH還原焊料和被焊面表面的氧化層來促成焊料對被焊面的潤濕，再通過循環(huán)真空消去因氧化膜去除過程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞，從而實現(xiàn)低空洞率高質量焊接面。
上圖為IGBT用焊料的應用示意圖。IGBT等功率芯片組裝時有兩個關鍵焊接層：一是硅芯片與DBC的焊接，二是DBC與散熱底板的焊接。組裝焊接時，若兩個焊接層同時焊接，選用相同或相近熔點的預成型焊料；若兩個焊接層分別焊接，則選用不同熔點預成型焊料。同時，基于對可靠性和散熱性的高要求，一般采用IGBT封裝用焊料進行真空焊接，將總空洞率控制在3%以下。
我司產品關鍵參數如下：
1、焊料總含氧量＜20ppm。
2、焊料表面氧化膜厚度＜5nm。
3、焊接空洞率＜2%，單個空洞
4?、焊片表面含碳量（有機殘留量）＜40ppm。
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