聯合實驗室

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具備豐富的封裝應用基礎與完善條件

1、電子封裝及器件可靠性研究的科研團隊?

  • 國家“雙一流”世界一流學科建設高校?

  • 天津市屬唯一國防共建高校?

  • 高效能電機系統智能設計與制造國家地方聯合工程研究中心?

  • 大功率半導體照明應用系統教育部工程研究中心


2、先進制造平臺固定資產投資2000余萬元，可以完成以IGBT和MOSFET為代表的先進功率模組封裝、關鍵封裝材料 及工藝開發與服務、測試與失效分析等。

  • 先進功率器件封裝方案設計能力?

  • 先進封裝新材料導入、技術支持能力，協助客戶進行關鍵工藝方案開發?

  • 提供完整可靠的先進封裝工藝與制造解決方案?

  • 新型半導體器件性能、可靠性測試與失效分析


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廣州漢源新材料股份有限公司 粵ICP備17007166號-1

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