具備豐富的封裝應用基礎與完善條件
1、電子封裝及器件可靠性研究的科研團隊?
國家“雙一流”世界一流學科建設高校?
天津市屬唯一國防共建高校?
高效能電機系統智能設計與制造國家地方聯合工程研究中心?
大功率半導體照明應用系統教育部工程研究中心
2、先進制造平臺固定資產投資2000余萬元,可以完成以IGBT和MOSFET為代表的先進功率模組封裝、關鍵封裝材料 及工藝開發與服務、測試與失效分析等。
先進功率器件封裝方案設計能力?
先進封裝新材料導入、技術支持能力,協助客戶進行關鍵工藝方案開發?
提供完整可靠的先進封裝工藝與制造解決方案?
新型半導體器件性能、可靠性測試與失效分析
產品熱線
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