中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)丁文武 致辭

廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)與廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)胡勝發(fā) 致辭

廣州漢源新材料股份有限公司董事長(zhǎng)陳明漢 致辭

專家觀點(diǎn)

新基建浪潮下，寬禁帶功率半導(dǎo)體的研發(fā)與應(yīng)用日益受到重視，成為了智能化、信息化社會(huì)不可或缺的底層技術(shù)。在產(chǎn)業(yè)的火熱發(fā)展趨勢(shì)面前，我們要清醒的認(rèn)識(shí)到寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有極高的技術(shù)壁壘、人才壁壘、資金壁壘。目前全球產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國(guó)、歐洲、日本三足鼎立態(tài)勢(shì)，國(guó)外巨頭研發(fā)投入大、布局時(shí)間早，在技術(shù)積累、人才、資金、組織運(yùn)營(yíng)方面相對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)具有強(qiáng)大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。目前，我國(guó)寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跟世界先進(jìn)水平還有較大差距，面臨的困難仍然很多，最突出的一個(gè)是技術(shù)層面上面臨的技術(shù)難題還很多，如襯底材料的完整性、外延層及歐姆接觸的質(zhì)量、工藝穩(wěn)定性、器件可靠性以及成本控制等，產(chǎn)業(yè)化的難度比外界想象的要大很多。

另一個(gè)重要問題就是產(chǎn)業(yè)的生態(tài)環(huán)境不完善，寬禁帶功率半導(dǎo)體是涉及多學(xué)科、跨領(lǐng)域的技術(shù)和應(yīng)用，需要聯(lián)合多個(gè)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)資源，開展多學(xué)科、跨領(lǐng)域的集成創(chuàng)新，產(chǎn)研結(jié)合深度、轉(zhuǎn)化速度要有待加強(qiáng)。國(guó)內(nèi)在產(chǎn)業(yè)生態(tài)的成熟度上與國(guó)外的差距還比較明顯，上下游協(xié)同不足，尚未解決材料“能用-可用-好用”發(fā)展過程中的問題和障礙，寬禁帶功率半導(dǎo)體需要產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的協(xié)同發(fā)展。

來自北京大學(xué)、浙江大學(xué)、武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)、中山大學(xué)、華南理工大學(xué)、天津工業(yè)大學(xué)、北京交通大學(xué)、中南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、中科院電工研究所等高校、科研院所的十位專家學(xué)者，進(jìn)行了專題報(bào)告。

隨著5G移動(dòng)通信、雷達(dá)探測(cè)、軌道交通、光伏發(fā)電、半導(dǎo)體照明、高壓輸變電等領(lǐng)域的快速發(fā)展，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）以高效的光電轉(zhuǎn)化能力、優(yōu)良的高頻功率特性、高溫性能穩(wěn)定和低能量損耗等優(yōu)勢(shì)成為支持新基建的核心材料。

碳化硅與氮化鎵優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。GaN功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域偏向中低電壓范圍，集中在1000V以下，而1000V以上的中高電壓范圍內(nèi)SiC更具優(yōu)勢(shì)，兩者的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了新能源汽車、光伏、機(jī)車牽引、智能電網(wǎng)、節(jié)能家電、通信射頻等大多數(shù)具有廣闊發(fā)展前景的新興應(yīng)用市場(chǎng)。

以近期國(guó)內(nèi)外大熱的新能源汽車為例，新能源汽車存在的核心困難是充電速率過慢，主流的研究熱點(diǎn)集中在快速充電技術(shù)上，而快充技術(shù)的實(shí)現(xiàn)就需要用到高壓SiC半導(dǎo)體器件。未來，在包括車用、輔助設(shè)施、充電樁等整個(gè)新能源汽車產(chǎn)業(yè)，均會(huì)成為支撐SiC在中高電壓領(lǐng)域高端應(yīng)用的重要組成部分。

在射頻通信方面，GaN技術(shù)正助力5G通信的發(fā)展。5G移動(dòng)通信從人與人通信拓展到萬物互聯(lián)，預(yù)計(jì)2025年全球?qū)a(chǎn)生1000億個(gè)設(shè)備的連接。5G技術(shù)不僅需要超帶寬，更需要高速接入，低接入時(shí)延，低功耗和高可靠性，以支持海量設(shè)備的互聯(lián)。GaN功率器件可以提供更高的功率密度、更高效率和更低功耗。

漢源新材料觀點(diǎn)

“目前，全國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都十分關(guān)注，集成電路、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常熱火。想要推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定持續(xù)發(fā)展，創(chuàng)新很重要，我們一定要通過不斷創(chuàng)新，來實(shí)現(xiàn)企業(yè)、產(chǎn)品的彎道超車。”漢源新材料董事長(zhǎng)陳明漢表示，作為本次會(huì)議的主辦方，創(chuàng)始于1999年的漢源新材料已經(jīng)成為行業(yè)領(lǐng)先電子材料及應(yīng)用技術(shù)方案提供商。22年以來，一直專注新材料的研發(fā)與創(chuàng)新，匠心打造高質(zhì)量新材料，致力于推動(dòng)關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化，助力中國(guó)芯。并且，漢源自主創(chuàng)新核心涂敷技術(shù)達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于通信、電力電動(dòng)、新能源、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。

廣州漢源新材料股份有限公司董事長(zhǎng)陳明漢 分享觀點(diǎn)

會(huì)議期間，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)丁文武，調(diào)研了漢源新材料，對(duì)漢源新材料在半導(dǎo)體封裝材料及工藝方面的自主創(chuàng)新成果給予了高度肯定，同時(shí)希望漢源可以立足自身的技術(shù)積累，攜手產(chǎn)業(yè)界攻堅(jiān)克難，繼續(xù)突破核心關(guān)鍵技術(shù)，為寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多的力量。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)丁文武 調(diào)研漢源新材料

廣州漢源新材料股份有限公司總經(jīng)理張雪松? 分享觀點(diǎn)

在當(dāng)前的政策、市場(chǎng)利好背景下，寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，需要產(chǎn)學(xué)研各方凝聚共識(shí)，走自主創(chuàng)新、自主可控的發(fā)展道路，努力打贏“卡脖子”技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)。對(duì)此，漢源新材料注冊(cè)了獨(dú)資子公司漢源微電子封裝材料有限公司，在功率半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域加大投入，攜手行業(yè)知名教授，引進(jìn)適用于寬禁帶半導(dǎo)體封裝的燒結(jié)銀技術(shù)，年內(nèi)完成量產(chǎn)燒結(jié)銀的準(zhǔn)備工作。同時(shí)，漢源新材料將充分發(fā)揮在精密預(yù)成型焊料領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在通訊、軌交、電網(wǎng)、服務(wù)器等領(lǐng)域進(jìn)一步拓展國(guó)產(chǎn)替代的用戶群體和應(yīng)用場(chǎng)景，力爭(zhēng)成為國(guó)產(chǎn)高端制造供應(yīng)鏈中可靠的一環(huán)。未來，漢源新材料將依托自身在封裝材料及工藝方面的技術(shù)積累，與社會(huì)各界一道攜手推動(dòng)寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行穩(wěn)致遠(yuǎn)。