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漢源燒結銀產品閃耀慕尼黑展、首席專家演講《低溫燒結納米銀漿產品及其封裝互連技術應用》
2023年4月15日，為期三天的2023慕尼黑上海電子生產設備展圓滿落幕，展會吸引了近千家電子制造行業創新企業，在7萬多平方米的展館內向70,833位來自47個國家和地區的觀眾展示了電子制造的創新解決方案。四月，無疑是電子智能制造行業生機盎然萬物復蘇的春日。
漢源攜燒結銀產品、預成型焊料、金錫焊料亮相（展位N4-4602）
漢源在電子封裝材料領域的領先技術、革新產品，吸引了眾多賓客駐足垂詢。漢源的技術人員現場為客戶進行詳盡解答，產品過硬的品質和優質的服務均收獲了現場客戶的高度肯定。?
同期論壇，漢源精彩演講《低溫燒結納米銀漿產品及其封裝互連技術應用》
4月13日，開展第一天，慕尼黑展同期“新能源汽車線束加工及連接技術高峰論壇”，在N2論壇區舉辦，漢源首席專家梅云輝教授作為特邀嘉賓，分享了《低溫燒結納米銀漿產品及其封裝互連技術應用》，獲得場內觀眾高度稱贊，帶動眾多聽眾前往漢源展臺，詳細了解燒結產品技術。
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