2024年8月9日，歷時3天的第25屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2024），在中國天津落下完美帷幕！

該會議是國際電子封測領域四大品牌會議（美國ECTC、歐洲ESTC、新加坡EPTC和中國ICEPT）之一，是業內專家學者和工程技術人員公認的交流電子封裝相關技術的重要平臺。會議由中國科學院微電子研究所、天津工業大學、國際電氣電子工程師協會電子封裝學會（IEEE-EPS）和中國電子學會電子制造與封裝技術分會（CIE-EMPT）主辦，天津工業大學電氣工程學院、天津工業大學電子與信息工程學院 、高效能電機系統智能設計與制造國家地方聯合工程研究中心、大功率半導體照明應用系統教育部工程研究中心等承辦，廣州漢源微電子封裝材料有限公司參與協辦。

回顧本次大會,可謂盛況空前，完美詮釋了“航母級”的半導體科技盛宴。會議不僅聚焦了先進封裝、工藝材料、封裝設計、互連技術、封裝工藝與設備、質量與可靠性、功率電子、光電器件封裝、MEMS、新興領域封裝等十大專業技術主題，集中展示發布了400多項最新、熱門及突破性的前沿研究成果，而且還有來自全球的頂級專家分享電子封裝技術領域的學術研究及產業成果，來自全球近20個國家和地區的1300多名代表盛情出席并共同探索電子封裝領域當下的熱點議題，內容豐富！專業性強！國際性更突出！亮點頻現！

那么，作為半導體行業的先進電子材料及應用技術方案提供商，漢源微在本次大會中又有哪些精彩回顧呢，讓我們一起看一下：

亮點一:聚焦科技前沿，低溫燒結納米銀尖端技術重磅分享

本次大會報告上，ICEPT 2024技術委員會主席暨中國天津工業大學科學技術研究院院長、電氣工程學院常務副院長梅云輝教授重磅分享了《用于高溫電子封裝的低溫燒結納米銀漿》的主題演講報告，現場不僅為與會者深入剖析了該科技創新成果的先進性、創新性和實用性，分享了提高粘結線內聚力和附著力的方法應用中的挑戰和成功案例證明，而且還揭示了該前沿技術及解決方案的未來動態與趨勢，為行業的發展提供了寶貴的啟示和指引，干貨滿滿。

▲梅云輝教授發表報告

▲《用于高溫電子封裝的低溫燒結納米銀漿》主題報告現場

亮點二:展論結合，智慧產品展示彰顯科技創新魅力

除主題報告加持外，大會期間，漢源微燒結銀焊膏及整體解決方案也在ICEPT 2024展區—電子封裝技術國際展上重磅精彩亮相，我司同時也展示了預成形焊料、IGBT用焊料、金錫焊料等多款經典產品，這些產品以其卓越的性能、環保的特性以及廣泛的應用領域在展會上熠熠生輝，吸引了眾多嘉賓駐足，展位現場人氣爆棚。

▲漢源微展位上技術人員為來賓講解半導體電子封裝材料領域的相關解決方案，得到了現場來賓的贊賞，并一同深入探討了相關封裝技術

本次大會不僅是一次展示自我的機會，更是我司與行業內外交流學習、拓展合作的寶貴經歷，我們衷心感謝每一位蒞臨漢源微展位的嘉賓！未來步履不停，漢源微將一如既往地秉承始終以“客戶認可的伙伴、同行尊重的對手、供應商信賴的朋友、員工依靠的親人”為追求的幸福企業的企業精神，緊密圍繞市場需求，為推動我國半導體行業的快速發展進一步貢獻力量！