半導體封裝

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  • 焊接器件：IGBT 器件(絕緣柵雙極型晶體管)

  • 焊接類型：真空還原氣氛焊接

  • 技術要求：焊后空泡率

  • 焊片類型：潔凈型焊片

  • 形狀尺寸：片狀，與被焊面一致




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  • 焊接器件：IGBT 替代器件

  • 焊接類型：局部真空焊接

  • 技術要求：焊后低空泡率、高可靠性

  • 焊片類型：涂覆型焊片

  • 形狀尺寸：片狀，與被焊面一致



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