無鉛低熔點(diǎn)焊片是一種為適應(yīng)環(huán)保要求和特定焊接需求而開發(fā)的焊接材料，特別設(shè)計(jì)用于替代傳統(tǒng)含鉛焊料。無鉛焊料的主要目的是減少電子產(chǎn)品制造中鉛的使用，以符合全球各地日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)，如歐盟的RoHS指令（關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)的指令）。

無鉛低熔點(diǎn)焊片通常包含以下成分：

錫（Sn）：作為基礎(chǔ)金屬，占主要成分。

銀（Ag）：用來提高焊接點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)電性和耐腐蝕性，同時(shí)對(duì)降低熔點(diǎn)也有一定幫助。

銅（Cu）：有助于調(diào)節(jié)熔點(diǎn)和改善焊接形態(tài)，提高焊接可靠性。

鉍（Bi）：是常見的添加元素，因?yàn)樗梢源蠓冉档秃噶系娜埸c(diǎn)，例如Sn-Bi合金的熔點(diǎn)可低至138°C，非常適合低溫焊接應(yīng)用。

常見的無鉛低熔點(diǎn)焊片合金有Sn-Ag-Cu（如Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、Sn42Bi58、Sn42Bi57.6Ag0.4等。這些合金的熔點(diǎn)相較于傳統(tǒng)的錫鉛焊料（約183°C）要高，但通過調(diào)整成分比例，可以得到相對(duì)較低熔點(diǎn)的無鉛焊料，一般熔點(diǎn)范圍在190°C到230°C之間，某些特殊配方甚至可以達(dá)到更低的熔點(diǎn)。??