在批量生產(chǎn)之前IGBT焊接有必要確定金屬基板和與其接觸的焊料之間的焊接效果，以確保焊料的潤(rùn)濕性合格。服務(wù)較好的IGBT焊接的潤(rùn)濕性測(cè)試包括超聲波清洗，等離子清洗，絕緣基板和金屬底板的焊接以及焊料和金屬底板的焊接。下面一起來了解一下影響IGBT焊接質(zhì)量的因素有哪些？

1、銅基板以及潤(rùn)濕性的影響

材料清潔是確保IGBT焊接模塊可靠性的重要步驟，首先通過超聲波和等離子體清潔銅基板。判斷清洗是否合格的標(biāo)準(zhǔn)是當(dāng)純凈水落到銅基的上表面時(shí)，觀察純凈水的分布，當(dāng)純凈水可以完全散開時(shí)才合格。IGBT焊接的該測(cè)試使用熱電偶來改善可濕性測(cè)試，可通過在焊接過程中監(jiān)控托盤上的溫度分布來改進(jìn)可濕性測(cè)試。熱電偶用于監(jiān)視托盤上各個(gè)點(diǎn)的溫度變化，并在整個(gè)焊接過程中記錄焊盤，DBC和模具上不同點(diǎn)的溫度。

2、模具的影響

模具在焊接過程中起到限制和支撐的作用，與銅和鐵相比鋁模具有更高的導(dǎo)熱性。IGBT焊接有利于熱傳導(dǎo)使焊接爐中托盤上每個(gè)點(diǎn)的溫度更易于均勻加熱，但是在被測(cè)物的銅基板上放置模具是否會(huì)影響潤(rùn)濕效果，需要進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究。在同一墊上鋁制模具未覆蓋在測(cè)試對(duì)象的左側(cè)，而鋁制模具置于右上方。與銅基板右側(cè)的模具測(cè)試結(jié)果相比無模具的銅基板左側(cè)的潤(rùn)濕性測(cè)試結(jié)果較差，焊料熔化后主要分布在四個(gè)側(cè)面。

總而言之，影響IGBT焊接質(zhì)量的因素有銅基板以及潤(rùn)濕性的影響和模具的影響。值得相信的IGBT焊接完成后，通過直接觀察氨基磺酸銀銅基板和鐮刀式銅鐮刀基板的焊接質(zhì)量，可以得出氨基磺酸鎳銅基板的焊接質(zhì)量不如硫酸鎳銅基板好。硫酸銅鎳基板的孔隙率明顯低于氨基磺酸鎳銅基板的孔隙率，結(jié)果表明在此溫度條件下硫酸鎳銅基板的焊接質(zhì)量較好。