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焊錫片要比普通的焊膏具有哪些應用優勢
據市場銷售數據表明近些年焊錫片的銷售量要遠遠高于普通的焊膏與焊絲，它還可通過涂覆助焊劑以提升焊接效果。其中某些價格優惠、質量好的焊錫片更是成為眾多電子加工企業以及芯片封裝企業的批量預訂對象，現在就焊錫片要比普通的焊膏具有哪些應用優勢作簡要闡述：
1.便利于保障焊量的準確性
焊錫片在使用時可以直接與器件相互連接，并通過回流焊或感應焊等多種不同方式進行焊接作業。選擇焊錫片進行芯片封裝作業更有利于保障焊量的準確性，普通的焊膏在焊接時有時無法準確掌握其用量，從而導致焊點有大有小，均勻性與一致性較差。
2.便利于保障助焊劑的量劑大小
眾所周知在焊接封裝時需要添加助焊劑，而焊錫片要比普通的焊膏與助焊劑擁有更高的適配性，它更有利于保障助焊劑的量劑大小。因為單片焊錫片的尺寸精度都是固定的，所選擇的助焊劑量也是固定不變的，而焊膏的焊量無法準確預估，因此無法保證助焊劑的量也能固定不變。
3.殘留量更少
據眾多用戶分享反饋表明選擇焊錫片進行焊接作業相比焊膏進行焊接作業，其殘留量要更少些。因為焊膏拮取量較大，在未完全焊接的狀態下容易導致部分焊膏殘留在芯片上，而焊錫片的尺寸與大小都是特制的，因此它在焊接后不易留下痕跡與焊接殘渣。
焊錫片的焊接效果相比普通的焊膏要更上一層樓，其中某些必不可少的焊錫片更是成為眾多加工企業點贊與轉發的對象。它相比普通的焊膏不僅便利于保障焊量的準確性，而且還更有利于保障助焊劑的量劑大小以及確保產品焊接后擁有更少的殘留量。
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