無鉛焊片廠家稱印制電路板在生產過程中為了保證其優良的品質,會使用較為出色的焊接材料進行焊接。而目前在電子產品行業內為了能夠符合更多場景的使用已經催生出了不少的焊接材料,因此下面就盤點有哪幾種比較常見的焊接材料類型以及各自有哪些特點,以便企業在進行選擇的時候可以少走彎路。
1、納米類型的焊接材料
質量可靠的無鉛焊片廠家稱納米類型的焊接材料,一般被稱為納米銀膏。納米銀膏的特點比較出眾,如可以經受較低溫度的焊接,也就是所謂的低壓焊接甚至是無壓進行焊接。納米銀膏的熱導率和電導率比傳統的焊接材料均要高出許多倍,可靠性比傳統的焊料高出十倍以上。
2、電鍍陽極類型的焊接材料
在行業內有一種使用高品質陽極材料進行焊接的焊料,就是電鍍陽極金屬材料。其中的高品質陽極材料主要包括錫陽極、磷銅球以及純銅粒和氧化銅粉等,正因為使用了這種材料,因此電鍍陽極焊料可以廣泛的使用于電路板電鍍的制程中。
3、預成型類型的焊接材料
預成型焊料實際上就是指按照規定的量在規定的點位上進行準確的焊接,這種焊接的方式是其他多種焊接材料均不能達到的。在特定的焊接工藝條件下使用預成型焊接材料,可以實現更加良好出色的焊接效果。
質量高的無鉛焊片廠家稱上面三種焊接材料均是具有良好的性能因此被廣泛利用的焊料,企業在選擇焊接材料的時候就可以根據芯片電路板的實際使用需求進行更加合理的選擇。這樣一來企業不但可以降低不必要的成本浪費,還可以極大的提升焊接效果。
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