預成型焊片的焊接工藝與它的尺寸要求、雜質含量和焊接方式有關。如果這些方面能把控好，那么就能完成精密的焊接。本篇文章將從焊接工藝上來簡述，分為以下四種：

焊片回流焊工藝：適用于預成型搭配焊膏焊接SMD器件。這種工藝中,它主要作用就是控制焊料用量，在此過程中，焊膏起到的作用是將預成型固定到合適的位置。

焊片燒結焊接工藝，適用于背面金屬化芯片器件，如管芯焊接，光纖焊接等。此法直接將器件放入熔封爐中，升溫至充分熔化，凝固后以達到可靠的焊接。但是這種方法并不能用到使用聚合物作為粘結芯片的器件，因為在高溫過程中，芯片中的聚合物會出現碳化，影響芯片的性能和強度，甚至高溫過程中會產生釋放的聚合物雜質氣體，對水汽焊料的控制造成巨大挑戰。

焊片平行縫焊工藝，就適用于上面所說的以聚合物作為粘結芯片的器件和那些需要局部受熱才能焊接的器件。此法通過 平行縫焊設備兩電極之間的脈沖電流對被焊物進行局部加熱完成焊接，不會導致器件其他區域溫度過高而受到影響。同時這種工藝焊接時，電極會對被焊物施加一定 的壓力，有助于焊料熔化后充分的填充空隙，保證更好的強度和氣密性要求。但這種工藝要求被焊物能夠導通電流，且形狀規則。

焊片脈沖激光焊工藝，應用于那些需要加熱進行焊接但是不能承受力量的器件。這種方法的能量密度高、熱量影響區域小、沒有電極接觸污染，且受熱點準確，焊接效果好，但其機械設備價格較之前幾種昂貴，焊接束對準要求精密，焊道凝固快可能有氣孔及脆化的顧慮。

預成型焊片（Lug）日常工藝選擇中，可以根據不同使用場景，從以上四種預成型焊片焊接工藝（Welding process of solder preform）中挑選合適的焊接工藝，以達到我們的工藝要求。