在電子制造業生產工序當中，利用錫焊片焊接完成電子元件的整合是很常見的工序。不良產品是每行每業中都不可避免的，同樣的在焊接過程當中，也不可規避地會產生由于物料（錫焊片、松香等）異常或焊錫變形等情況。為了修正這些小失誤，就需要進行拆焊，在這個過程中有哪些小技巧能夠提高修復率呢？

業內人事都了解，對已完成SMT貼片加工的電子元件，需要拆焊是一個幾不容易的步驟，需要反復聯系，提升技巧掌握程度。否則，很容易因為強拆破壞元件，直接導致從不良件變成壞件。

1、對于SMD元件腳少的元件，比如電阻、電敏以及二、三極管的，應優先在PCB 板材其中的對應焊盤上鍍錫，進而一手以鑷子夾持元件，放置安裝地方并抵住電路板，另一手用電烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳重新焊接。完成后將鑷子松開，改以焊錫片將其它的引腳再焊好。若需要拆卸這種類型元件也很相對簡易，只要利用烙鐵將元件的兩端同時加熱，待表面錫層熔化后，輕取拿下元件即可。

2、對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

3、對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。

4、對于高引腳密度元件進行拆焊工作是，建議采用熱風槍。以鑷子固定電子元件，再運用熱風槍來回加熱所有引腳，待表面金屬層熔化后，再輕巧元件。同時，需要注意的是若拆下元件還再利用，那么風吹加熱時，盡量別對準元件的中心，也許控制好時長，拆卸后用烙鐵清理好焊盤。

人不是機器，不可能完全不出錯。因此在SMT貼片時，利用錫焊片焊接電子元件總是會小概率地出現不良品。但是焊接的好處就是可修復性，進行拆焊重組后，還是存在可挽回性的。但是，大家一定要好好記住上述的拆焊技巧，這樣才能節省更多原料。