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低溫燒結銀的應用性能有哪些亮點值得關注
低溫燒結納米銀膏是市場上眾多廠家熱推的焊料產品，它的全面盛行幫助許多企業解決了低溫低壓焊接難等多類不同的問題。這也是品牌知名度較高的低溫燒結納米銀膏享譽四海的重要原因之一，現在就低溫燒結銀的應用性能有哪些亮點值得關注作簡要闡述：
1.燒結體的密度會隨著燒結溫度的升高而升高
低溫燒結納米銀膏是燒結大功率產品、半導體工件等必不可缺的重要焊料。它在使用時不僅表現為較高的導電率與熱電率，而且其燒結體的密度會隨著燒結溫度的升高而升高，故而它可確保大功率產品、半導體工件均具有良好的燒結效果。
2. 燒結銀塊體的熱導率會隨著燒結溫度的升高而升高
低溫燒結納米銀膏之所以頻繁引發選購高潮，這是因為它在低溫低壓下的燒結效果是經過科學驗證的。燒結銀塊體的熱導率會隨著燒結溫度的升高而升高，但是它在燒結過程中的收縮效果對于熱膨脹行為不會產生較大影響。
3.分散劑的分解溫度和原子擴散效果明顯
低溫燒結納米銀膏在添加至大功率產品與半導體工件中時，不僅其燒結體密度和硬度會隨之逐漸增大，并且分散劑的分解溫度和原子擴散效果還會明顯。如此一來大功率產品與半導體工件熱電導能力也會隨著原子擴散而不斷增強。
總而言之，低溫燒結納米銀膏相比其它焊接更符合大功率器件的焊接要求。這也是人人熱切追捧性價比較高的低溫燒結納米銀膏的重要原因之一，而據某些分享反饋表明低溫燒結銀的燒結體密度和熱導率均會隨著燒結溫度的升高而升高，并且其分散劑的分解溫度和原子擴散效果還是十分明顯的。
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