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低溫燒結銀——大功率半導體器件的散熱解決方案！
我們知道，市面上的很多電子產品都是由各個電子元器件組成的，在研發生產的過程中，大功率半導體器件的散熱問題曾經是令研發人員頭疼的問題之一。低溫燒結銀工藝的出現，很大程度上解決了大功率半導體器件的散熱問題，提高了生產效率，減低了生產成本，那么低溫燒結銀的優勢有哪些呢？
一、低溫燒結集成性能高
現在生活中，小型化高功率的電子器件很多，需求也在不斷增大，在生產研發的過程中如果電子零器件長時間暴露在高溫環境下，壽命就會急劇減少，而低溫燒結的出現可以讓芯片粘接材料散熱的集成性能提高，從而增長電子零器件的壽命。
二、節約生產成本
傳統的銀燒結工作原理是采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點，這一套流程下來，不僅需要相應的人力物力，結果還未必達到客戶的預期，換句話形容大致就是“吃力不討好”，但是低溫燒結銀技術可以把材料加熱到低于它的熔點溫度，實現顆粒之間的結合強度，很大程度上節約了生產成本。
三、粘結強度高和焊料接近
功率器件在時代的發展中起著很大的作用，特別是在電動汽車、快速充電器這幾個領域中有著不可或缺的作用，使用的強度大，那么其對于芯片粘接材料散熱的要求也是越來越高的，粘結強度高和焊料越接近才可以延長產品的使用壽命，毫無疑問，低溫燒結銀就是大功率半導體器件的散熱解決方案。
除以上三個大優點之外，低溫燒結銀還有不含鉛對環境友好、無壓燒結、耐高溫等特點，總之，該項技術的出現，很大程度上解決了大功率半導體器件的散熱問題，為眾多行業降低成本提高效率奠定了基礎。
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