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低溫?zé)Y(jié)銀工藝流程是什么樣的?

2007-03-09

我們知道,往往可靠性高的低溫?zé)Y(jié)銀工藝可以讓電子元器件在電動領(lǐng)域帶來許多好處,以電動汽車行業(yè)為例,可以降低降低綜合成本、提高可靠性、增加續(xù)航里程以及實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)。那么低溫?zé)Y(jié)銀工藝流程究竟是什么樣的呢?

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1、 清潔粘結(jié)界面

這一步是相對關(guān)鍵的,倘若粘結(jié)界面清潔不到位,會影響整個工藝的質(zhì)量,甚至?xí)绊懙疆a(chǎn)品的使用,當(dāng)然了,如果界面太光滑,可以把界面做的粗糙些,這樣才能達(dá)到預(yù)期的結(jié)果。

2、一個界面涂布燒結(jié)銀時,涂布的要均勻

在很多精密電子裝置用基板的制造步驟中,常常將涂布液涂布于基板的表面上的涂布裝置,

并且,利用泵將已穿過過濾器的涂布液輸送至狹縫噴嘴,而涂布于基板的表面上。所以當(dāng)一個界面涂布燒結(jié)銀時,涂布的要均勻,不然會導(dǎo)致呈現(xiàn)出的效果和預(yù)效果更好。如果遇到另外一個界面放燒結(jié)銀上時,正確的方式就是用一點壓力把銀層下壓一下。

3、燒結(jié)時注意溫度

燒結(jié)溫度顧名思義就是燒結(jié)時的溫度,溫度在整個工藝效果中也起著很大的作用, 燒結(jié)時需逐步階梯升溫到一定的溫度,比如3分鐘升高5度,5分鐘升高到8分鐘,時刻的溫度是需要特別注意的,隨燒結(jié)溫度升高,燒結(jié)體密度和硬度逐漸增大,尤其在分散劑的分解溫度和原子擴(kuò)散重排溫度區(qū)間,增大的趨勢更加明顯;與此同時,燒結(jié)溫度越高,燒結(jié)銀塊體的熱導(dǎo)率也跟著增大,當(dāng)燒結(jié)結(jié)束時,正確的方式是在烘箱中逐步降溫到室溫再把期間拿出。

總而言之,低溫?zé)Y(jié)銀工藝流程看似簡單,但其實不然,這其中需要隨時細(xì)心觀察溫度,而且不同電子產(chǎn)品元器件所需要的粘結(jié)需求可能不一樣,這也是需要相應(yīng)的數(shù)據(jù)支持的,但值得一提的是可靠的低溫?zé)Y(jié)銀技術(shù)會不斷優(yōu)化工藝,從而提高自身的穩(wěn)定性。


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