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低溫錫膏應用于低熔點焊錫的三大優勢
低熔點焊錫在焊錫電子行業中的應用越來越廣泛，其不單單是不同工件材質局限的原因，更是廠家追求高品質高效率的結果，而低溫錫膏在其中適用頻率較高，現將低溫錫膏應用于低熔點焊錫的三大優勢總結如下：
1.較低要求，提高生產效率
低溫錫膏在使用上沒有對元材質，焊接設備等有具體要求，還是較為受歡迎的一項工藝。在保證接面粘性和不會損傷元器件材料的前提下，可以對低溫錫膏進行連續的使用印刷，這就大大提高了工藝的生產量，在同樣的時間里焊接量更多，且焊接后留下的殘留較少，更是極大的提高了整體的生產效率。
2.良好配方，維持焊接壽命
低溫錫膏中加入了特殊的助焊劑成分，大大增強了其焊接能力，在有些錫粉容易氧化的解決上也有了很大的提升，這就使得低溫錫膏在接面上能夠保持良好的濕潤性，從而廠家有更多的時間來印刷封層，焊接的壽命延長。
3.低溫性能，應用范圍廣泛
在溫度達到200℃以上，而接面的元材質承接不住并且必須需要貼片回流時，就會用到低溫錫膏來進行焊錫，它與對溫度要求較低的電子器件是相配的組合，所以在LED行業上其適用較為廣泛。而LED行業又是當前市場的主流方向，同理低溫錫膏的市場也可能會只增不減。
如果了解或涉及焊接工藝的人應該知道，根據熔點的高低不一，錫膏也分為高溫錫膏，中溫錫膏和低溫錫膏。而低溫錫膏在低熔點焊錫的應用中，其低要求，好配方和低性能決定了它能夠提高生產效率，維持焊接壽命和涉獵范圍廣泛等優勢，決定了它在市場上一直穩步向前發展的地位。
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