現在的很多電子產品都在追求體積越來越小越來越輕薄，這就使得它使用的器件也越來越輕薄，這種輕薄的器件雖然能讓電子產品的外觀更好，但是它的焊接確實意見很困難的事情。薄型器件不能耐受太高的溫度并且對導熱的要求會很高，問了能同時滿足這兩項要求低溫燒結銀?焊膏應運而生。下邊我們一塊看下此種焊膏。

1、重要意義

　　電子電路的互連焊點在電子器件中起著信號傳遞散熱通道、機械支撐以及環境保護等多方面作用，它的好壞對整個電子電路乃至器件設備的性能都有很重要的影響。電子互連材料是焊點性能的關鍵因素，低溫連接納米銀材料因具有較好的性能而被廣泛研究。

2、產品介紹

　　如何降低納米銀的燒結溫度減少燒結裂紋并提高燒結體的致密性和熱導率成為目前低溫納米銀焊接的重要內容。目前采用化學還原制備出直徑在80nm左右的大尺寸納米銀再混合溶液還原出粒徑在20nm左右的小尺寸納米銀然后按一定比例混合的納米銀焊膏已經能夠做到在低溫下無壓燒結。

3、產品原理

　　混合銀焊膏的的銀漿主要來源于小尺寸納米銀，這些小尺寸納米銀在150℃便開始分解，隨著加熱溫度升高顆粒逐漸形成燒結晶并粗化長大，當加熱到250℃時由于發生原子擴散重排，燒結組織從松枝狀結構向3D網絡狀結構轉變組織明顯致密化呈現出穩定的狀態。

低溫燒結銀?焊膏由于具備在低壓或者無壓燒結，熔點溫度很低且膏狀的特點所以它的使用十分方便，并且金屬銀具備高導熱率高導電性且銀元素十分穩定，所以使用這種焊膏焊接的焊點功率密度高，使用壽命極長且具備很好地耐候性，目前在電子產品和新能源汽車行業中發揮著很重要的作用。