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公司新聞
漢源燒結銀產品閃耀慕尼黑展、首席專家演講《低溫燒結納米銀漿產品及其封裝互連技術應用》
2023-04-21
漢源攜燒結銀產品、預成型焊料、金錫焊料亮相(展位N4-4602)。
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問計寬禁帶功率半導體發展 漢源新材料匠心助力產業進擊
2021-05-18
5月15日,由廣州漢源新材料股份有限公司(以下簡稱漢源新材料)主辦,廣州市半導體協會、廣東省材料研究學會協辦的2021年寬禁帶功率半導體產業發展研討會暨封裝材料及工藝研討會在廣州舉行。
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漢源連續8年榮登“中國電子電路行業專用材料”榜單前十
2020-05-29
由中國電子信息行業聯合會與中國電子電路行業協會聯合發布的第十九屆(2019)中國電子電路排行榜近日新鮮出爐!漢源新材料再次榮登 專用材料榜單 前十, 自2013年至今,漢源連續8年上榜。
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漢源新材料獲“5G生產服務企業”認定
2020-04-30
2020年4月21日,經廣州市黃埔區工業和信息化局、廣州開發區經濟和信息化局發布,漢源新材料憑借獨創的達國內領先國際水平的5G用封裝材料技術,獲“2020年5G生產服務企業”認定。
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漢源嚴格執行16949標準,為客戶提供最優品質預成型焊料
2020-03-11
漢源在嚴格的IATF標準規范下,將持續以提高客戶滿意度為關注焦點,不斷為客戶提供最優品質的焊接材料及具核心競爭力的焊接解決方案,保證客戶產品的可靠性,為客戶創造最大價值。
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低溫焊料的應用
焊料作為連接各種材料的重要手段,在各領域的應用也非常廣泛。而在眾多焊料中,低溫焊料?因其獨特的性質,正逐漸受到人們的青睞。本文將探討低溫焊料的應用及其在各領域中的重要作用。
2024-04-03
金錫焊環用于什么行業
金錫焊環憑借其優良的導電性、導熱性、耐腐蝕性和抗氧化性,在多個行業中得到了廣泛應用。
2024-04-03
金錫焊料熔點
金錫焊料是一種廣泛應用于電子行業的焊接材料,其熔點主要取決于其成分比例。一般來說,金錫焊料的熔點較低,大約在230-280攝氏度之間,這使得它在許多電子產品制造過程中成為一種理想的焊接選擇。
2024-04-01
銀燒結材料種類
銀燒結材料,作為一種重要的連接技術,廣泛應用于電子、通信、航空航天、醫療等多個領域。銀燒結技術通過高溫和壓力使銀顆粒間的接觸面積增大,從而實現材料間的可靠連接。本文將介紹幾種常見的銀燒結材料種類。
2024-03-29
金屬焊片公司
金屬焊片,作為一種重要的工業材料,廣泛應用于各種領域。對于金屬焊片公司來說,制造高質量的產品不僅是滿足市場需求的關鍵,更是贏得消費者信任和口碑的基石。從消費者的角度出發,金屬焊片公司在制造產品時應當關注以下幾個方面。
2024-03-29
焊錫片的厚度標準
焊錫片的厚度標準通常是根據具體的應用和需求來確定的。在電子制造行業,焊錫片(通常稱為焊錫絲或焊錫條)的厚度通常以其直徑來表示,常見的規格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm等。然而,其厚度并不是單一決定焊接質量的因素。焊錫的質量、成分、熔點、以及焊接時的溫度、時間、壓力等因素都會影響焊接效果。
2024-03-27
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廣州漢源新材料股份有限公司
廣州漢源微電子封裝材料有限公司
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