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問計寬禁帶功率半導體發展 漢源新材料匠心助力產業進擊
2021-05-18
5月15日，由廣州漢源新材料股份有限公司（以下簡稱漢源新材料）主辦，廣州市半導體協會、廣東省材料研究學會協辦的2021年寬禁帶功率半導體產業發展研討會暨封裝材料及工藝研討會在廣州舉行。
漢源連續8年榮登“中國電子電路行業專用材料”榜單前十
2020-05-29
由中國電子信息行業聯合會與中國電子電路行業協會聯合發布的第十九屆(2019)中國電子電路排行榜近日新鮮出爐！漢源新材料再次榮登 專用材料榜單 前十，
自2013年至今，漢源連續8年上榜。
漢源新材料獲“5G生產服務企業”認定
2020-04-30
2020年4月21日，經廣州市黃埔區工業和信息化局、廣州開發區經濟和信息化局發布，漢源新材料憑借獨創的達國內領先國際水平的5G用封裝材料技術，獲“2020年5G生產服務企業”認定。
漢源嚴格執行16949標準，為客戶提供最優品質預成型焊料
2020-03-11
漢源在嚴格的IATF標準規范下，將持續以提高客戶滿意度為關注焦點，不斷為客戶提供最優品質的焊接材料及具核心競爭力的焊接解決方案，保證客戶產品的可靠性，為客戶創造最大價值。
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什么是密封焊接？很多人可能對于密封焊接?不是很了解，甚至可能不懂什么是這個。對于想了解這一行業的朋友來說，那就必須的了解這一相關的內容，只有你了解了之后你才曉得對于之后進行實操工作。2007-02-24 -
低溫燒結銀鍍層要求有哪幾點對于DBC基板、DBA基板以及底板來說,銅或鋁表面在空氣中會發生氧化,形成的氧化物薄膜會阻礙與互連材料如燒結銀之間的原子擴散和金屬鍵的形成,降低連接強度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強度,需要對基板進行金屬鍍層處理。低溫燒結銀鍍層要求有哪幾點?2007-02-23 -
低溫燒結銀如何可以獲得更加堅固的連接呢？為防止直接覆銅基板、底板和印刷電路板的銅表面或直接覆鋁基板的鋁表面氧化,工業一般會在基板表面采用電鍍或化學鍍的方式鍍銀、鍍金或鍍鎳。燒結銀可以在銀、金和銅表面獲得較高的連接強度。那么低溫燒結銀如何可以獲得更加堅固的連接呢?2007-02-22 -
低溫燒結銀金屬鍍層有哪幾層金屬鍍層需要盡量使用熱膨脹系數,CTE匹配的材料,來降低內應力,避免對芯片或DBC基板產生損壞。金屬薄膜內應力過大時,非常容易導致脆性芯片碎裂或降低可靠性。金屬鍍層必須是由互相兼容的金屬層組成,并含有較低的內應力。在實際應用中,金屬鍍層通常根據要采用的釬焊或燒結工藝而定,還要考慮工藝復雜度、成本、和適宜批量生產性等問題。那么低溫燒結銀金屬鍍層有哪幾層呢?2007-02-18 -
IGBT焊接的注意事項IGBT焊接技術是現代電子產品市場技術革新的時代產物。對于目前電子產品的市場需求的焊接技術的穩定對于產品生產性能的價值是不可估量的。如果焊接技術不穩定對于電子產品的性能將會產生巨大的影響。這種焊接技術相較于其他普通焊接來說效果良好且穩定是目前電子產品市場普遍使用的焊接技術。但也需要注意以下兩點：2007-02-16 -
IGBT焊接讓焊接變得更輕松雖然說不同的產品有不同的零件組成但這些不同的產品中也有一些他們都需要使用的零件，如IGBT這種以電壓方式驅動的幫助電子產品更好的進行交流直流電聯通的零件。因為有了IGBT所以一部分的電子產品它們的能源轉換才能順利無阻。但IGBT不是一體的它需要更小的零件單元組合而成而這種組合就需要IGBT焊接。2007-02-14
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