? ? ?9月23日，由中國IGBT技術創新與產業聯盟（以下簡稱“聯盟”）主辦的第二屆學術論壇活動在廣州順利召開。論壇吸引了業內70多家單位200多名代表參會。

? ? ?聯盟名譽理事長、國家集成電路產業投資基金股份有限公司總經理丁文武，工信部電子信息司集成電路處副處長龍寒冰，中國工程院院士、中車株洲所董事長、聯盟理事長丁榮軍，株洲中車時代電氣執行董事、總經理劉可安，聯盟秘書長肖向鋒，廣東省經貿委、廣州市工信委、廣州開發區相關領導等出席論壇。

與會主要領導及嘉賓

協辦單位廣州漢源新材料股份有限公司董事長陳明漢致辭

丁榮軍表示，聯盟成立兩年來致力于發揮平臺聚合作用，不斷推動行業向前發展，希望產業上下游單位能夠順勢而上，抓住“一帶一路”、“中國制造2025”等國家戰略推進的時機，認真開展技術交流和科技攻關，力爭在關鍵技術上取得更大突破和更多成果，優化具有自主知識產權的“材料-芯片-模塊-應用”的完整產業鏈。同時，聯盟將利用平臺優勢積極策劃或爭取國家重大項目，牽頭組織各成員單位加大科技攻關、技術集成的力度，提升行業的核心競爭力水平，形成“產學研用”的強勁合力，將我國IGBT產業的發展推向更高層次和更大規模。

?會上，龍寒冰代表政府主管部門對論壇召開表示祝賀，并號召全體與會人員及會員單位大力發揚工匠精神，以市場為牽引，聚焦為用戶服務，做到全產業鏈協調發展。同時對國家推動 IGBT產業發展的政策予以了宣貫和解讀。?

聯盟名譽理事長丁文武肯定了IGBT聯盟兩年取得的成績，并表示各單位要抓住半導體產業發展的黃金時期，以聯盟為平臺，不斷強化溝通與交流，利用好國家的政策，推動全產業鏈的齊頭并進。?

株洲中車時代電氣副總工程師劉國友、株洲中車時代電氣半導體事業部IGBT制造中心副主任羅海輝博士應邀就新型功率半導體器件國家重點實驗室、汽車IGBT芯片與模塊技術研究做了專題學術報告，同時，來自中國科學院微電子研究所、廣州漢源新材料、北京工業大學、英飛凌、南方電網、國家電網、北京七星華創等單位的專家從IGBT材料、芯片、封測、應用及設備開發等技術研究角度進行專題報告，與會代表亦提出許多高水平的學術問題，現場學術氣氛非常濃厚。

株洲中車時代電氣副總工程師劉國友 就新型功率半導體器件國家重點實驗室做學術報告

株洲中車時代電氣半導體事業部IGBT制造中心副主任羅海輝博士 就汽車IGBT芯片與模塊技術研究做學術報告

廣州漢源新材料股份有限公司副總工程師杜昆 就漢源在功率半導體封裝專用焊片方面的技術研究做學術報告

本次論壇由廣州漢源新材料股份有限公司、株洲中車時代電氣、新型功率半導體器件國家重點實驗室等機構協辦。此次學術論壇獲得與會領導嘉賓參會人員的高度評價，取得了圓滿成功。?