來源：IPC

從無鉛、RoHS到無鹵素，再到PoHS，業界對環保材料的“門檻”越設越高，未來的綠色之路將走向何處？今年10月15-16日高交會電子展期間，品牌研討會“IPCWorks Asia＂將再次在深圳舉辦，本屆會議的主題是＂無鉛/無鹵素制造”，屆時眾多業內無鹵技術專家和行業領先企業將分享無鉛無鹵素制造技術和案例。

本次大會由美國電子工業聯接協會IPC和深圳市創意時代會展有限公司共同舉辦，大會將圍繞業界關注的“無鹵素/無鉛”熱點主題共同探討在“綠色制造”中如何針對新標準和新要求的最新技術解決方案，包括無鹵素工業發展趨勢，元器件，新型板材，測試和組裝技術等方面。

IPCWorks Asia 2008將于高交會電子展ELEXCON期間舉辦，高交會電子展匯集了業內領袖電子企業的參與，在國內外電子制造業有很大的影響，ELEXCON已經成為電子企業發布新技術的場所，眾多的電子制造商、EMS廠商也關注ELEXCON發布的新技術、新產品，關注新的制造技術與工藝，IPC與創意時代將邀請行業內領先廠商代表和技術專家作精彩演講，IPC亞洲標準技術組也將在同期舉辦活動，將匯集眾多的技術專家參與。目前，Cookson，DUKSAN，NIHON SUPERIOR等企業均表示會繼續參與，分享無鹵素最新技術成果和應用。

目前人們對環境保護問題的關注日益增加，無鹵素材料的導入已經成為國際間各大廠下一階段的綠化目標。據報道，美國PC大廠包括惠普(HP)、戴爾(Dell)、三星電子(Samsung Electronics)和Sony等大廠均已要求供貨商采用無鹵素、無鉛等環保材料，并希望到2009年底能夠悉數使用。因此預期在未來1年半內環保材料需求應可顯著增加，估計市場滲透率應可提升至30%。