手機是我們每日都離不開的一個東西，你能夠想象你沒有手機的一天嗎，反正我是無法想象的。但是大家或者身邊的人一定有過這樣一個經歷的，那就是手機進水或者摔壞了，這對于當代的年輕人來說簡直就是一場噩夢。留下一個謎團，讓大家猜猜看，什么可以幫助修復手機技術。那么，接下來，讓我來給大家詳細講一下這種低溫燒結銀為何物吧。

一、了解低溫燒結的工藝

那么我們在獲得一個誠信的低溫燒結銀的時候，還是要先了解情況。燒結礦質量的優劣與其中黏結相礦物有密切關系。在眾多的黏結相礦物中以針狀鐵酸鈣礦物的還原性及機械強咬比較好。因之，提高燒結礦質量的重要途徑是發展以針狀鐵酸鈣為主的燒結礦牯結相礦物。針狀鐵酸鈣是一種鈣、鋁、硅復合鐵酸鹽，簡寫為SFCA。道森(P.R.Dawson)試驗表明，SFCA是一種部分Fe2O3被SiO2和Al2O3。所取代的鐵酸半鈣。此外還表明Al2O3。對鐵酸鹽的形成是必不可少的，而鐵酸鹽生成的形態與SiO2的含量有關。當SiO2在燒結礦中含量x(SiO2)>8%，鐵酸鹽呈細纖維狀或針狀，而SiO2含量低時(x(SiO2)

二、選擇原料比較好的

應該如何選擇好的低溫燒結銀？我想對這個原料的選用也是有要求的。對原料、燃料、熔劑和返礦等燒結原料應進行嚴格整粒，充分混勻。并應有一定比例的粒度粗、強度高、還原性好，多孔的礦石作為成球核心。以化學反應好，易于形成鐵酸鈣的細礦粉作為外面的粘附顆粒，借以獲得理想的準顆粒結構。嚴格控制制粒的水分，加強混合料的制粒，比較大限度的提高料層透氣性。

是不是解開了謎團，其實面對這種情況，我們很多時候只能無奈的選擇修理手機，像我對于手機稍微有研究，也曾經拆過不少的手機，知道手機內部的主板上有著多個元件相連接，而這些元件所連接多采用錫球，但是在銀作為一種性能更高的金屬，在低溫燒結納米銀技術的支持下，能夠有著更好的發揮，也正是這么多人選擇的原因。