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低溫燒結銀的可靠性高主要表現在哪些方面
低溫燒結納米銀膏是眾多眼中新型的焊接物料，它的全面普及與應用開啟了納米銀膏新的研究方向。這也促使越來越多企業對性價比較高的低溫燒結納米銀膏贊嘆不已，現在就低溫燒結銀的可靠性高主要表現在哪些方面為大家作簡要闡述：
1.壓力越大芯片剪切強度越高
低溫燒結納米銀膏之所以可以一躍成為半導體封裝與大功率器件封裝行業的熱薦產品。這是因為低溫燒結納米銀膏是的可靠性要遠遠高于其它的焊接工藝，這種新穎的低溫燒結納米銀膏在壓力越大芯片剪切強度越高，故而可以承受低壓低溫的燒結作業。
2.在功率與溫度的循環作業中仍可保持較高的的可靠性
低溫燒結納米銀膏在低溫低壓燒結作業中發揮的作用越來越突出。某些功率導體需要在低溫低功率的環境中不斷循環進行作業，而低溫燒結納米銀膏即使在這種環境下進行燒結作業，仍然可保持芯片具有較高的剪切強度與導電率。
3.運行較長時間后也不會出現明顯缺陷
低溫燒結納米銀膏之所以具有強大的引流吸粉作用，這是因為納米銀膏相比其它焊接工藝具有更高的使用壽命。它在長時間的周期運行后仍然保有良好的剪切強度，并且也不會出現明顯缺陷，故而相比其它焊料，它的可靠性高已經過大量實踐數據的證實。
低溫燒結納米銀膏滿足了不同行業對于高品質焊料的需求，這也是低溫燒結納米銀膏咨詢量瘋狂爆漲的重要原因之一。而據某些分享反饋表明低溫燒結銀的可靠性高除了表現在它在壓力較大時仍可確保芯片擁有較高的剪切強度外，還在于它可在功率與溫度的循環作業中仍能保持較高的的可靠性，同時在運行較長時間后也不會出現明顯缺陷。
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