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低溫燒結銀未來的研究方向主要包括哪些
近些年低溫燒結納米銀的銷售量呈現高速增漲趨勢，它相比傳統焊料擁有更高的熱導率和電導率。這也是越來越多的應用領域不斷在線刷新高品質的低溫燒結納米銀的重要原因之一，現在就低溫燒結銀未來的研究方向主要包括哪些作簡要闡述：
1.降低納米銀的燒結溫度
納米銀是基于傳統焊料的基礎上不斷發展起來的，它的可靠性與實用性要遠遠高于傳統焊料。而未來納米銀的研究方向主要在于降低納米銀的燒結溫度，因為納米銀在無壓低溫狀態下燒結也會產生一定的熱量，未來的研究方向就是進一步降低此燒結溫度所帶來的影響。
2. 降低納米銀的燒結裂紋
納米銀相比于其它焊接工藝具有功率密度高且更有助于降低系統總成本等應用優勢。它可以實現低溫低壓狀態下的高效燒結作業，但是某些納米銀在燒結過程中有可能會產生大小不同的裂紋，而升級與改善后的納米銀將會進一步減少燒結裂紋的出現。
3.提高納米銀燒結后的致密性與熱導率
低溫燒結銀不僅有助于降低體阻，并且還符合無鉛環保等作業要求。現在市場上在售的納米銀基本上都已滿足此方面的要求，而未來其研究方向在于進一步提高納米銀燒結后的致密性與熱導率，從而使得納米銀能夠在半導體封裝作業中發揮更大的作用。
低溫燒結納米銀膏已逐步取代傳統錫膏成為主要的焊接物料，這也是知名度較高的低溫燒結納米銀膏頻繁出現在搜索榜單首頁的重要原因之一。而據某些分享反饋表明低溫燒結銀未來的研究方向不僅在于降低納米銀的燒結溫度，而且還在于降低納米銀的燒結裂紋以及提高納米銀燒結后的致密性與熱導率。
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