焊料預成型件可以制成精密形狀的焊料，適用于小公差的大規模制造工藝。焊料預成型是PCB組裝、汽車零部件、連接器和終端設備、芯片連接、功率模塊基板附著、濾波器連接器和電子元件組裝等應用的理想解決方案，特別適用于混合和分離元件組裝和表面貼裝技術，下面一起來了解一下焊片工藝的特點有哪些？

1、各種形狀和尺寸的融合度高

焊片處理工藝的要求要可以融合有各種傳統形狀，如圓形、圓形、正方形、矩形、圓形等。小尺寸范圍可以是極小的直徑，并保持在很小的公差范圍內以確保焊錫量的準確性。此外，用戶還可以使用焊片制作自己的瓶坯，此外通過使用預設的預成型，可以可靠地焊接難操作的零件，并可以添加松香/樹脂等助焊劑涂層形成完整的焊接系統。

2、更高的焊接可靠性

預成型的焊片墊圈不僅適用于滿足焊錫量和助焊劑要求的通孔連接，而且無需二次焊接工藝。使用設備可以在電路板組裝過程中將預成型的焊料墊圈放置在連接器引腳上。也可以通過多種其方式將焊料墊圈結合到生產過程中，連接器引腳將與焊膏同時進行回流焊接。預成型焊料可與焊膏一起使用以加強焊點，因此有時焊膏不能提供足夠的焊錫量、焊點強度和焊錫覆蓋率。但是在引入預成型焊料后可以將焊膏涂在電路板上，然后可以將焊料預成型料放在焊膏上或插入元件的引腳上，然后將器件引腳插入到電路板上。印制板，一次焊接即可達到良好的焊料填充。

總而言之，焊片工藝的特點有各種形狀和尺寸的融合度高，還具有更高的焊接可靠性。在現有的SMT工藝中，由于接收模板厚度的限制，焊膏中用于焊接的合金的體積僅占焊膏體積的一半，使用貼裝設備在電路板組裝過程中將預先形成的焊錫墊圈放置在連接器引腳上，連接器引腳和焊膏將同時回流。