由于PCB板需要留在真空區進行抽真空、保持真空和恢復常壓，因此在真空區的鏈軌前后安裝了特殊的傳感器，防止傳輸問題造成卡紙和夾板。同時在真空回流爐的入口處，通過SMEMA信號控制阻斷機構來控制板的間距防止傳輸中的PCB板發生“碰撞”事故，下面一起來了解一下焊片溫度處理的技巧有哪些？

1、延長回流時間

焊片的PCB板需要留在真空區進行真空焊接，循環時間一般在半分鐘左右，然后可以繼續轉入，因此整體回流時間會比普通回流焊長，典型的真空回流爐溫度曲線是需要進行延長時間的，一些對回流時間敏感的元件會帶來一定的風險需要在工藝設計時避免。為了更準確地進行爐溫測試，還可以使用專用夾具。焊片此時不使用測溫模式，關閉真空室啟動真空泵進行實際測試，考慮溫度計和測溫板的總長度與真空室長度的匹配。

2、三段式鏈條同步傳動軌道

真空回流焊爐的焊片傳動鏈分為三段，分別是回流段、真空段和冷卻段。一般情況下三段鏈速默認設置為相同，開啟真空焊接功能后可單獨設置冷卻段的鏈條速度。因此前后傳輸段PCB板的速度是不同的，這時爐溫曲線的回流焊參數會發生變化也會影響冷卻斜率，也可以降低產品的溫度。真空室上蓋不會掉落（避免按壓測溫儀和測溫線），真空泵將不開始，待測溫盤停留時間達到真空參數設定的累計時間后鏈條恢復運行完成回流曲線模擬試驗。

總而言之，焊片溫度處理的技巧有延長回流時間，使用三段式鏈條同步傳動軌道。在真空回流焊爐的實際焊接過程中，PCB板需要在真空區停留幾秒左右，所以真空回流焊爐的測溫過程不同于傳統回流焊爐的測溫過程，設備軟件中有專門的測溫模式。開啟此模式后，當測溫板到達真空區時，鏈條整體停止運行。