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影響焊片品質的因素有哪些
在焊接高亮度LED、大功率芯片等大焊盤時，常采用焊盤進行連接。這主要是因為與焊膏相比，使用焊盤可以實現更低的空洞和更低的輔助。助焊劑揮發與銀膠相比，焊片具有更好的導熱性和導電性。雖然使用時焊點中的空洞比使用錫膏焊接時少，但焊點中的空洞對可靠性和高性能的影響仍然更大，尤其是在沒有真空或攪拌的情況下進行焊接時，下面一起來了解一下影響焊片品質的因素有哪些？
1、回流峰值溫度
將夾層結構置于載體上，通過在線回流焊爐檢測不同峰值溫度，該回流焊爐具有不同峰值溫度的溫區。對于空隙的影響已經針對不同合金的焊料研究不同的峰值溫度，在大多數圖片中，可以很容易地看到焊點從里到外變輕呈環狀，說明銅板可能翹曲，焊點向中心集中，焊點逐漸凝固從邊緣到中心。
2、界面厚度
壓力組裝形成的焊點顏色比其的淺很多，在這種情況下形成的焊點界面厚度很薄。這可能是因為數據比較分散，也可能是重量的增加不是造成虛空的主要因素。焊片與其液體一樣，熔融焊料也遵循流體動力學，并且難以在具有非常小空隙的層中流動。由于空洞的形成包括空洞積累和氣體溢流兩種效應，兩者都促進較厚界面的形成，因此研究不同界面厚度的空洞性能具有重要意義。
總而言之，影響焊片品質的因素有回流峰值溫度和界面厚度，在兩塊銅片之間放置焊盤形成夾層結構，然后回流焊接的方法來模擬用焊盤將芯片連接到基板的大功率芯片安裝過程。研究合金成分、助焊劑含量對焊盤的影響、銅焊盤的氧化程度、回流峰值溫度、回流時對夾層銅焊盤施加的壓力等條件對空洞的影響。
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