低溫燒結銀技術始于上個世紀90年代初，起先是研究人員通過微米級銀粉顆粒進行燒結，很好的將硅芯片和基板相互連接起來，實現了較好的連接質量，由此該項技術迅速的被廣泛應用起來。那么到底該項技術有哪些優勢呢？應用如何呢？

一，可以令電子元件的焊接質量更優

低溫燒結銀可以令電子元件的焊接質量更優，在燒結技術中，銀粉中通常會加入有機添加劑，這種添加劑可以很好地起到防止微米級銀粉顆粒團聚和聚合，當燒結溫度達到210攝氏度以上時，氧氣環境下銀粉中的有機添加劑是會隨著高溫而進行分解揮發掉的，如此便會變成純銀的連接層，不存在任何的雜質，如此構成的機械連接層是很牢固的，不會存在液相問題。

二，可以很好的提升電子元件的熱電機械性能

由于低溫燒結銀可以實現較好的焊接質量，因此在電子元件的接頭空隙處出現的隙率是比較低的，這樣一來便可以令電子元件具有較好的熱疲勞壽命，相比于標準的焊料超過10倍，可以大大的提升其使用壽命，實現較好的熱電機械性能。

三，應用如何？

低溫銀燒結技術有著廣泛的應用，特別是在功率模塊封裝中，像是芯片和基板的連接，半導體連接等等，其技術呈現的電子產品要具有更好的導熱導電性能，可靠性高，有效的解決了溫度漂移熱能散失的問題，使得器件有著更好的使用壽命。

通過上述的低溫燒結銀技術優勢和應用的介紹，大家對于該項技術應該有了深入的了解，大家如果說想要想要購買好品質的焊片，一定要特別的關注是否是采用的該技術，以充分的保障焊片的結實耐用度和良好的熱電機械性能。