目前人們已經(jīng)廣泛認(rèn)可低溫?zé)Y(jié)銀在制作電子器件中的重要價值，因其可以使用在電子器件中的散熱通道、機(jī)械支撐等眾多重要部位中，對整個電子器件的電路和設(shè)備正常運(yùn)行有著相當(dāng)大程度的影響。同時，對比傳統(tǒng)的焊料，它更有其獨(dú)特的優(yōu)勢，如燒結(jié)過程中形成的紋裂較少，且致密性和熱導(dǎo)率較高等。

相對比于傳統(tǒng)焊料，如Pb-Sn焊料、無鉛焊料、銀膠和Au-Sn焊料，他們的連接溫度即使是低溫也需要在260℃，高的溫度需求已經(jīng)達(dá)到310℃，而低溫?zé)Y(jié)銀的燒結(jié)溫度≤260℃，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了低壓燒結(jié)甚至無壓燒結(jié)的標(biāo)準(zhǔn)，可以適應(yīng)更多材料，應(yīng)用更加廣泛，它可以更好地提升其致密度，集成性能高。

同時，低溫?zé)Y(jié)銀的導(dǎo)熱率與電導(dǎo)率比起傳統(tǒng)焊料也有了提升，傳統(tǒng)焊料的高溫使用溫度普遍在280℃以下，而銀的熔點(diǎn)為961.78℃，這意味著它更加耐高溫，并且能適應(yīng)很高溫度，使用溫度達(dá)到了傳統(tǒng)焊料的5倍。重要的是，它的電導(dǎo)率與熱導(dǎo)率相較于傳統(tǒng)焊料的優(yōu)勢更為明顯，可以說是實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

由于銀層中會形成部分氣孔，造成彈性模量較低，形成的熱應(yīng)力也比較低，所以低溫?zé)Y(jié)銀的可靠性比傳統(tǒng)焊料足足提高了10倍，這體現(xiàn)在它的可靠工作溫度上可高達(dá)300℃以上。

低溫?zé)Y(jié)銀的技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在相比傳統(tǒng)涂料，它的可靠性更高、有更高的導(dǎo)熱系數(shù)、允許更高的工作節(jié)溫，但是其也具有一定的技術(shù)劣勢，比如造價更加昂貴、生產(chǎn)效率低等，這就要求行業(yè)內(nèi)的企業(yè)與科研人員持續(xù)努力，解決生產(chǎn)過程中的一系列難題，提高產(chǎn)出效率，降低生產(chǎn)成本，將這項(xiàng)技術(shù)在更多的領(lǐng)域發(fā)光發(fā)熱。