隨著電子電力技術的進步，低溫燒結銀因其具有工藝溫度低、互連強度高、工作溫度高、導電性強、導熱性強等優異特性，已成為化工涂料行業的研究熱點，并被應用在電子器件、封裝互聯等各個領域，不少企業以及焊接材料制造商開始逐步推出性能更優、更適用于工業小面積焊接的納米銀焊膏。

Pb-Sn焊料、無鉛焊料、銀膠和Au-Sn焊料等，都是傳統且常見的焊接材料，它們的連接溫度相較于低溫燒結銀來說更高，且較低的使用溫度、電導率、熱導率及剪切強度都不如后者。同時，它的成分中不含鉛，使用起來對環境比較友好；銀的高熔點讓其具有了耐高溫的特性，比起傳統焊料的可靠性更高，可靠工作溫度也達到了300℃以上；因其燒結溫度較低，所以可以實現低壓燒結甚至無壓燒結，這大大節約了生產成本。

因其優越的性能，低溫燒結銀技術被應用在各個方面，為基站PA、光通信模塊、IGBT模塊、新能源汽車等領域提供了解決方案，尤其是隨著我國汽車電動化戰略發展方向的確立，越來越多的人開始認可電動汽車，使電動汽車的保有量逐年升高。而電動汽車需要具備動力強、效率高和安全這些屬性，所以在界面散熱的關鍵通道上，需要一種耐高溫且散熱能力強的封裝材料。低溫燒結銀不僅能夠在低溫下實現封裝互連，而且能夠在高溫的狀態下長時間穩定服役，因此受到了業內人士的廣泛關注。

可以說，實現低溫燒結銀進行大面積封裝的可靠互連，促進電力電子半導體器件的高溫可靠應用是電力電子器件發展的必然趨勢。雖然它已經在目前的實際應用中突顯出它的優勢，但是仍有一些諸如設備投入昂貴、批量工藝產出率低、制作過程中容易損壞芯片等缺點，需要行業內的科研人員進一步努力，來優化燒結工藝，開發新的燒結連接方法。