IGBT即絕緣柵雙極型晶體管(insulatedgatebipolartransistor）的簡稱，是現代電子信息產業中的核心零件，一般被應用于控制系統和高頻電力電子線路的核心開關器件中的主回路逆變器及一切逆變電路，以igbt為代表的新型電力電子器件現已廣泛應用于高壓輸變電、伺服控制器與斬波電源電力機車、電動汽車以及ups、開關電源等領域，而IGBT焊接屬于IGBT模塊兩個封裝工藝的一種，目前主要工藝有：

一、烙鐵IGBT封裝焊錫

從80年代初IGBT相關技術與產業誕生到現在，IGBT的加工技術已經經歷了多次技術迭代，目前傳統的加工方式為，烙鐵IGBT封裝焊錫，該方式通用性強、可拆卸互換、驅動設計簡單，通過將絕緣襯墊焊錫在基板上封裝IGBT模塊，然后通過硅脂配合散熱器進行安裝，但是難以提升IGBT功率等級，其基板制造也較為的復雜，成本居高不下，所以非大企業輕易不能染指，準入門檻較高。

二、激光焊錫加工

相比傳統的IGBT烙鐵加工，激光焊錫加工是新一代的IGBT焊接方式，精度可以做到零點幾毫米，而且熱量更加的集中，適用于高規格IGBT部件的制造以及各種復雜精密焊接，而且體積小、自動化程度高，生產效率也更好。更加適合小型初創企業上馬，生產成本更低也更易進行工藝調整，可以快速地適應市場競爭。

不過兩者也有相似之處，在進行IGBT焊接時，這兩種工藝都需要注意生產環境的潔凈，不要讓雜物進入電子元器件的內部，都以加工精度為主要質量衡量標準，只有做到更潔凈、更精細，才能讓IGBT這一功率半導體器件，可以形成更高的功率密度，擁有更高的可用性、可靠性，適用于更高的溫度，然后更好地適應惡劣環境。