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行業新聞

預成型焊片的使用

2007-03-23

隨著微電子技術的發展，功率管器件密度越大，對組裝焊接的散熱要求也就越嚴苛。減少焊接空洞，是大功率器件組裝的核心問題。真空焊接雖然可以十分有效的減少，甚至消除空洞，但生產效率低、工藝復雜。回流焊接效率高，但使用錫膏的焊接空洞率達到40%以上，嚴重影響散熱性能。

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