IGBT是一種現代電子器件中常用的半導體元器件，根據應用需求由多種特定的電路橋接之后再封裝后而成，相比過去常用的MOSFET和GTR電壓驅動式功率半導體元器件，IGBT焊接后的產品綜合了兩者的優點，兼具高輸入抗阻與低導通壓降兩方面的優點，目前在大型交流電機、開關電源、變頻器、牽引傳動、照明電路等直流電壓為600V及以上的變流系統中得到了廣泛的應用，而且更節能環保，安裝維修也更為方便，所以前景廣闊。

壓接和焊接是IGBT模塊化產品的主要加工方式，其中又以加工門檻更低的焊接應用更加的廣泛，在維修時其常用的焊接工具主要有：

電烙鐵；

該工具主要用于焊接尺寸較小的集成模塊，其加熱芯上繞有很多的電阻絲以保持加熱溫度，有的高檔電烙鐵還有恒溫控制功能，適用于更精細化的操作。

熱風焊臺；

熱風焊臺主要是適用于一些位置隱蔽，不方面用烙鐵加熱的位置，以及一些高溫變軟部件的焊接，避免接觸之后導致變形。

錫爐；

錫是半導體行業常用的焊接材料，而錫爐顧名思義就是用來加熱錫料的爐子，用于加固體狀態的錫加工成液體狀態，方便使用。

焊機；

這是一種比較高擋的焊接儀器，一般內部都設有自動控制系統，可以實現點焊等高精度的焊接，即使是民用版本價格也不低，至于工廠用的自動化激光焊機就更是價值不菲了。

當然，上述只是維修時簡單的焊接工具，真正工廠用的焊接方式更加復雜與多樣化，由于IGBT需要低溫封裝等特性，為了方便進行IGBT焊接，所以工廠多會用高純度、低含氧、低空泡的錫鉍，錫錮，錮銀合金等低熔點的特制焊料進行焊接，讓焊接更加高效，避免虛焊，提高IGBT產品的良品率。