IGBT焊接是BJT(雙極型三極管)、MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)兩部分元件組成的，是一種復(fù)合型的，而且具有全控功能的電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件封裝步驟中的一個(gè)環(huán)節(jié)，屬于現(xiàn)代的半導(dǎo)體元器件IGBT模塊其加工工藝中的一種方式，在電子元件的加工中，主要有焊接和壓接兩種形式，尤以焊接為多，通過(guò)加熱焊料（主要為錫或者錫的合金），使兩工件之間形成非常緊密的鏈接。

當(dāng)下，主流的電子元器件的焊接手段，主要是通過(guò)將預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料復(fù)熔，實(shí)現(xiàn)待加工工件表面組裝元器件焊端，或者引腳與印制板焊盤之間，機(jī)械與電子元器件連接的軟釬焊，這種焊接方式，溫度更加易于控制，而且在焊接過(guò)程中還能避免氧化，讓IGBT模塊的制造成本更加容易控制，當(dāng)前所用焊料主要為：

1.錫鉍：是一款典型的低溫?zé)o鉛錫錫膏，適用于一些低溫度的電器器件焊接，焊接性能、濕潤(rùn)性都是比較優(yōu)越的。

2.錫銦：具有無(wú)毒、強(qiáng)度高、抗蝕的特點(diǎn)，是中低溫焊料中的主要成分，被廣泛用于80年代后的電子元器件的焊接加工工藝中。

3.錮銀：導(dǎo)熱能力非常優(yōu)秀的一種低熔點(diǎn)的合金材料，可以有效降低金屬的熔點(diǎn)，所以對(duì)于一些加工質(zhì)量要求高的電子元器件，就會(huì)用到該種焊料。

上述三種材料是當(dāng)前表現(xiàn)較好的IGBT焊接中所用焊料，三者的通性均是表面潔凈、成分準(zhǔn)確、高可焊性、氧化膜薄等優(yōu)點(diǎn)，特別適用于要求低有機(jī)殘留、低空洞率、高質(zhì)量焊接面的IGBT功率模塊封裝領(lǐng)域，不過(guò)在使用時(shí)，需要配套使用一些專門的低溫專用助焊劑，否則就會(huì)影響使用效果，如果是一些要求不高的半導(dǎo)體器件加工領(lǐng)域，或者對(duì)IGBT模塊的緊急維修，使用一些普通的焊料即可完成任務(wù)。