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問計寬禁帶功率半導體發展 漢源新材料匠心助力產業進擊
2021-05-18
5月15日，由廣州漢源新材料股份有限公司（以下簡稱漢源新材料）主辦，廣州市半導體協會、廣東省材料研究學會協辦的2021年寬禁帶功率半導體產業發展研討會暨封裝材料及工藝研討會在廣州舉行。
漢源連續8年榮登“中國電子電路行業專用材料”榜單前十
2020-05-29
由中國電子信息行業聯合會與中國電子電路行業協會聯合發布的第十九屆(2019)中國電子電路排行榜近日新鮮出爐！漢源新材料再次榮登 專用材料榜單 前十，
自2013年至今，漢源連續8年上榜。
漢源新材料獲“5G生產服務企業”認定
2020-04-30
2020年4月21日，經廣州市黃埔區工業和信息化局、廣州開發區經濟和信息化局發布，漢源新材料憑借獨創的達國內領先國際水平的5G用封裝材料技術，獲“2020年5G生產服務企業”認定。
漢源嚴格執行16949標準，為客戶提供最優品質預成型焊料
2020-03-11
漢源在嚴格的IATF標準規范下，將持續以提高客戶滿意度為關注焦點，不斷為客戶提供最優品質的焊接材料及具核心競爭力的焊接解決方案，保證客戶產品的可靠性，為客戶創造最大價值。
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預成型焊錫片2024-05-07 -
什么是預涂覆焊片傳統的焊接方式主要依賴于手工操作，即使再高的技術也難以保證無誤差。為能解決該困擾，預涂覆焊片應運而生，已在多型產品上得到廣泛應用，為焊接帶來了革命性的改進。關于什么是預涂覆焊片，本文從多個維度來詳細講解。2024-05-06 -
電子材料燒結銀電子材料燒結銀，簡而言之，是一種經過特殊燒結工藝處理的銀材料，其以納米級銀顆粒為主要成分，通過低溫燒結技術，將銀顆粒緊密地結合在一起，形成具有優良導電和導熱性能的導電粘合劑。2024-04-26 -
IGBT低溫燒結銀膠用量2024-04-25 -
芯片封裝材料芯片存在于我們的手機、電腦、汽車，甚至是家電之中，默默地支撐著設備的運行。而芯片封裝材料，作為保護和支持這些微小芯片的關鍵元素，同樣扮演著舉足輕重的角色。2024-04-24 -
金屬焊片的厚度金屬焊片的厚度可以因其用途和所需承受的工作條件而有所不同。不同厚度的焊片適用于各種不同的應用場景。2024-04-23
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