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漢源燒結(jié)銀產(chǎn)品閃耀慕尼黑展、首席專家演講《低溫?zé)Y(jié)納米銀漿產(chǎn)品及其封裝互連技術(shù)應(yīng)用》
2023-04-21
漢源攜燒結(jié)銀產(chǎn)品、預(yù)成型焊料、金錫焊料亮相（展位N4-4602）。
問計(jì)寬禁帶功率半導(dǎo)體發(fā)展 漢源新材料匠心助力產(chǎn)業(yè)進(jìn)擊
2021-05-18
5月15日，由廣州漢源新材料股份有限公司（以下簡稱漢源新材料）主辦，廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、廣東省材料研究學(xué)會(huì)協(xié)辦的2021年寬禁帶功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨封裝材料及工藝研討會(huì)在廣州舉行。
漢源連續(xù)8年榮登“中國電子電路行業(yè)專用材料”榜單前十
2020-05-29
由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)與中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合發(fā)布的第十九屆(2019)中國電子電路排行榜近日新鮮出爐！漢源新材料再次榮登 專用材料榜單 前十，
自2013年至今，漢源連續(xù)8年上榜。
漢源新材料獲“5G生產(chǎn)服務(wù)企業(yè)”認(rèn)定
2020-04-30
2020年4月21日，經(jīng)廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局、廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟(jì)和信息化局發(fā)布，漢源新材料憑借獨(dú)創(chuàng)的達(dá)國內(nèi)領(lǐng)先國際水平的5G用封裝材料技術(shù)，獲“2020年5G生產(chǎn)服務(wù)企業(yè)”認(rèn)定。
漢源嚴(yán)格執(zhí)行16949標(biāo)準(zhǔn)，為客戶提供最優(yōu)品質(zhì)預(yù)成型焊料
2020-03-11
漢源在嚴(yán)格的IATF標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范下，將持續(xù)以提高客戶滿意度為關(guān)注焦點(diǎn)，不斷為客戶提供最優(yōu)品質(zhì)的焊接材料及具核心競爭力的焊接解決方案，保證客戶產(chǎn)品的可靠性，為客戶創(chuàng)造最大價(jià)值。
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廣州焊片廠家廣州作為中國南部的重要城市之一，擁有發(fā)達(dá)的制造業(yè)和國際貿(mào)易基礎(chǔ)。2024-05-21 -
錫環(huán)焊接工藝錫環(huán)焊接工藝?是一種常用的電子元器件焊接工藝，主要用于連接電路板上的表面貼裝元件。該焊接工藝采用錫絲或錫膏作為焊接材料，通過加熱、熔化和凝固實(shí)現(xiàn)電子元器件的連接，其特點(diǎn)是高效、準(zhǔn)確和可靠。2024-05-20 -
錫片生產(chǎn)廠家錫片生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)的錫片是用純錫或錫合金制成的薄片狀材料，廣泛應(yīng)用于電子、工藝品、科研、食品包裝等多個(gè)領(lǐng)域。錫因其良好的導(dǎo)電性、延展性、耐腐蝕性以及較低的熔點(diǎn)，成為制造焊料、電路板連接件、裝飾品、食品包裝（如錫箔）等的理想材料。2024-05-17 -
無鉛低熔點(diǎn)焊片無鉛低熔點(diǎn)焊片是一種為適應(yīng)環(huán)保要求和特定焊接需求而開發(fā)的焊接材料，特別設(shè)計(jì)用于替代傳統(tǒng)含鉛焊料。無鉛焊料的主要目的是減少電子產(chǎn)品制造中鉛的使用，以符合全球各地日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)，如歐盟的RoHS指令（關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)的指令）。2024-05-16 -
銀錫焊片銀錫焊片主要由錫(Sn)和銀(Ag)組成，部分合金還含有銅(Cu)。銀的加入明顯提高了焊料的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，而錫則提供了良好的焊接性能。2024-05-15 -
低熔點(diǎn)焊錫二次焊接焊接是連接電子元件和電路板的關(guān)鍵步驟，二次焊接通常指在初次焊接后，由于維修、更換元件或改進(jìn)設(shè)計(jì)等需要，對電路板進(jìn)行的再次焊接操作。由于電子設(shè)備向小型化、集成化發(fā)展，低熔點(diǎn)焊錫二次焊接技術(shù)將越來越受到重視。2024-05-14
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