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公司新聞
漢源燒結銀產(chǎn)品閃耀慕尼黑展、首席專家演講《低溫燒結納米銀漿產(chǎn)品及其封裝互連技術應用》
2023-04-21
漢源攜燒結銀產(chǎn)品、預成型焊料、金錫焊料亮相(展位N4-4602)。
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問計寬禁帶功率半導體發(fā)展 漢源新材料匠心助力產(chǎn)業(yè)進擊
2021-05-18
5月15日,由廣州漢源新材料股份有限公司(以下簡稱漢源新材料)主辦,廣州市半導體協(xié)會、廣東省材料研究學會協(xié)辦的2021年寬禁帶功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨封裝材料及工藝研討會在廣州舉行。
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漢源連續(xù)8年榮登“中國電子電路行業(yè)專用材料”榜單前十
2020-05-29
由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會與中國電子電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合發(fā)布的第十九屆(2019)中國電子電路排行榜近日新鮮出爐!漢源新材料再次榮登 專用材料榜單 前十, 自2013年至今,漢源連續(xù)8年上榜。
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漢源新材料獲“5G生產(chǎn)服務企業(yè)”認定
2020-04-30
2020年4月21日,經(jīng)廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局、廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟和信息化局發(fā)布,漢源新材料憑借獨創(chuàng)的達國內領先國際水平的5G用封裝材料技術,獲“2020年5G生產(chǎn)服務企業(yè)”認定。
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漢源嚴格執(zhí)行16949標準,為客戶提供最優(yōu)品質預成型焊料
2020-03-11
漢源在嚴格的IATF標準規(guī)范下,將持續(xù)以提高客戶滿意度為關注焦點,不斷為客戶提供最優(yōu)品質的焊接材料及具核心競爭力的焊接解決方案,保證客戶產(chǎn)品的可靠性,為客戶創(chuàng)造最大價值。
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低熔點銅焊片
在電子制造領域,低熔點銅焊片?的獨特性能為各類應用提供了全新的可能性。本文就來探討下其特性,揭示其在電子行業(yè)中的重要作用。
2024-01-17
常見的低熔點焊片
低熔點焊片?是一類具有較低熔點的焊接材料,常見的有錫鉛焊片、錫鉍焊片等。這些低熔點焊片在焊接過程中需要較低的溫度,適用于對溫度敏感的元器件。然而,使用低熔點焊片進行焊接也面臨著一定的技術壁壘。本文將介紹常見的低熔點焊片技術壁壘。
2024-01-16
鉑金高溫焊片
鉑金高溫焊片?是一種專用于高溫環(huán)境下的焊接材料,具有優(yōu)異的耐高溫性能和導電性能。在高溫工藝和特殊環(huán)境中,鉑金高溫焊片發(fā)揮著不可替代的作用。本文將介紹它的特點、應用領域以及相關工藝技術,以便讀者更好地了解這種重要的高溫焊接材料。
2024-01-15
單邊焊環(huán)
在工業(yè)制造領域,焊接是一項重要的工藝技術,廣泛應用于各個行業(yè)。然而,傳統(tǒng)的焊接技術在一些特殊情況下可能會遇到困難,例如焊接空間狹小、工件角度復雜等問題。為了解決這些難題,單邊焊環(huán)應運而生,它以其獨特的設計和創(chuàng)新的焊接方式,成為一種被廣泛應用的新型焊接技術。
2024-01-12
銦錫焊片
銦錫焊片是一種常用于電子元器件連接的材料,具有良好的導電性和可塑性,廣泛應用于電子制造業(yè)中。本文將介紹銦錫焊片的基本特性、應用領域以及相關工藝技術,旨在幫助讀者更好地了解這種重要的焊接材料。
2024-01-11
低熔點焊錫技術
低熔點焊錫技術?是一種在電子制造和焊接領域廣泛應用的技術。相比傳統(tǒng)的高熔點焊錫技術,該技術具有更低的焊接溫度要求,能夠避免對電子元器件的熱損傷,提高焊接質量和效率。本文將探討低熔點焊錫技術的原理及應用。
2024-01-10
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廣州漢源新材料股份有限公司
廣州漢源微電子封裝材料有限公司
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