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漢源燒結銀產(chǎn)品閃耀慕尼黑展、首席專家演講《低溫燒結納米銀漿產(chǎn)品及其封裝互連技術應用》
2023-04-21
漢源攜燒結銀產(chǎn)品、預成型焊料、金錫焊料亮相（展位N4-4602）。
問計寬禁帶功率半導體發(fā)展 漢源新材料匠心助力產(chǎn)業(yè)進擊
2021-05-18
5月15日，由廣州漢源新材料股份有限公司（以下簡稱漢源新材料）主辦，廣州市半導體協(xié)會、廣東省材料研究學會協(xié)辦的2021年寬禁帶功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨封裝材料及工藝研討會在廣州舉行。
漢源連續(xù)8年榮登“中國電子電路行業(yè)專用材料”榜單前十
2020-05-29
由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會與中國電子電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合發(fā)布的第十九屆(2019)中國電子電路排行榜近日新鮮出爐！漢源新材料再次榮登 專用材料榜單 前十，
自2013年至今，漢源連續(xù)8年上榜。
漢源新材料獲“5G生產(chǎn)服務企業(yè)”認定
2020-04-30
2020年4月21日，經(jīng)廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局、廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟和信息化局發(fā)布，漢源新材料憑借獨創(chuàng)的達國內領先國際水平的5G用封裝材料技術，獲“2020年5G生產(chǎn)服務企業(yè)”認定。
漢源嚴格執(zhí)行16949標準，為客戶提供最優(yōu)品質預成型焊料
2020-03-11
漢源在嚴格的IATF標準規(guī)范下，將持續(xù)以提高客戶滿意度為關注焦點，不斷為客戶提供最優(yōu)品質的焊接材料及具核心競爭力的焊接解決方案，保證客戶產(chǎn)品的可靠性，為客戶創(chuàng)造最大價值。
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低熔點銅焊片在電子制造領域，低熔點銅焊片?的獨特性能為各類應用提供了全新的可能性。本文就來探討下其特性，揭示其在電子行業(yè)中的重要作用。2024-01-17 -
常見的低熔點焊片低熔點焊片?是一類具有較低熔點的焊接材料，常見的有錫鉛焊片、錫鉍焊片等。這些低熔點焊片在焊接過程中需要較低的溫度，適用于對溫度敏感的元器件。然而，使用低熔點焊片進行焊接也面臨著一定的技術壁壘。本文將介紹常見的低熔點焊片技術壁壘。2024-01-16 -
鉑金高溫焊片鉑金高溫焊片?是一種專用于高溫環(huán)境下的焊接材料，具有優(yōu)異的耐高溫性能和導電性能。在高溫工藝和特殊環(huán)境中，鉑金高溫焊片發(fā)揮著不可替代的作用。本文將介紹它的特點、應用領域以及相關工藝技術，以便讀者更好地了解這種重要的高溫焊接材料。2024-01-15 -
單邊焊環(huán)在工業(yè)制造領域，焊接是一項重要的工藝技術，廣泛應用于各個行業(yè)。然而，傳統(tǒng)的焊接技術在一些特殊情況下可能會遇到困難，例如焊接空間狹小、工件角度復雜等問題。為了解決這些難題，單邊焊環(huán)應運而生，它以其獨特的設計和創(chuàng)新的焊接方式，成為一種被廣泛應用的新型焊接技術。2024-01-12 -
銦錫焊片銦錫焊片是一種常用于電子元器件連接的材料，具有良好的導電性和可塑性，廣泛應用于電子制造業(yè)中。本文將介紹銦錫焊片的基本特性、應用領域以及相關工藝技術，旨在幫助讀者更好地了解這種重要的焊接材料。2024-01-11 -
低熔點焊錫技術低熔點焊錫技術?是一種在電子制造和焊接領域廣泛應用的技術。相比傳統(tǒng)的高熔點焊錫技術，該技術具有更低的焊接溫度要求，能夠避免對電子元器件的熱損傷，提高焊接質量和效率。本文將探討低熔點焊錫技術的原理及應用。2024-01-10
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