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問計寬禁帶功率半導體發展 漢源新材料匠心助力產業進擊
2021-05-18
5月15日，由廣州漢源新材料股份有限公司（以下簡稱漢源新材料）主辦，廣州市半導體協會、廣東省材料研究學會協辦的2021年寬禁帶功率半導體產業發展研討會暨封裝材料及工藝研討會在廣州舉行。
漢源連續8年榮登“中國電子電路行業專用材料”榜單前十
2020-05-29
由中國電子信息行業聯合會與中國電子電路行業協會聯合發布的第十九屆(2019)中國電子電路排行榜近日新鮮出爐！漢源新材料再次榮登 專用材料榜單 前十，
自2013年至今，漢源連續8年上榜。
漢源新材料獲“5G生產服務企業”認定
2020-04-30
2020年4月21日，經廣州市黃埔區工業和信息化局、廣州開發區經濟和信息化局發布，漢源新材料憑借獨創的達國內領先國際水平的5G用封裝材料技術，獲“2020年5G生產服務企業”認定。
漢源嚴格執行16949標準，為客戶提供最優品質預成型焊料
2020-03-11
漢源在嚴格的IATF標準規范下，將持續以提高客戶滿意度為關注焦點，不斷為客戶提供最優品質的焊接材料及具核心競爭力的焊接解決方案，保證客戶產品的可靠性，為客戶創造最大價值。
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低熔點焊料合金低熔點焊料合金?是一類具有較低熔點的金屬合金，通常在攝氏100-300度范圍內熔化。這一特性使得低熔點焊料合金在微觀精密連接中成為理想的選擇，可以在較低溫度下完成焊接，避免對敏感器件的高溫影響。本文將深入探討低熔點焊料合金的特性、制備工藝及在微觀世界中的廣泛應用，揭示其在現代科技中的關鍵作用。2024-01-09 -
無壓低溫燒結銀在現代電子工業中，無壓低溫燒結銀?制備工藝是一種綠色、低能耗的生產方式。相對于傳統的高溫壓力燒結工藝，它不需要額外的壓力設備，且在較低的溫度下完成燒結過程，減少了能源消耗和環境影響，正逐漸成為電子元器件的理想選擇。本文將深入研究無壓低溫燒結銀的制備工藝、優勢及應用前景，揭示這一新材料在電子領域的巨大潛力。2024-01-08 -
焊錫片怎么用在現代電子制造中，焊接是一種至關重要的技術。為了實現高效、準確的焊接，使用焊錫片成為一種常見而有效的方法。焊錫片是電子元器件表面貼裝（SMT）過程中的關鍵材料，其應用范圍涉及到smt貼片打樣和加工制程。為了確保焊接的質量和穩定性，使用焊錫片前，通常建議搭配錫膏使用。這種先印刷錫膏，再放置焊錫片的方式，是一種有效而靈活的操作方式。2024-01-05 -
IGBT焊接應該怎么焊接在現代電子領域，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）成為各類電子設備的核心元件之一，而IGBT焊接?技術的高效和精密直接關系到設備的性能和可靠性。本文將深入探討IGBT焊接的重要性以及在焊接過程中應該注意的關鍵技術，為工程師提供焊接的指南。2024-01-04 -
預成型焊料優勢在現代工業制造中，預成型焊料作為一種創新的焊接材料，以其諸多優勢逐漸成為精密連接的首要選擇。本文將深入探討預成型焊料的應用優勢，包括產品尺寸規格可定制、適應產品應用場景、靈活的涂覆助焊劑選擇、多樣的包裝方式以及適用于批量生產的特點。2024-01-03 -
新型預涂覆焊片封裝工藝的研究隨著科技的不斷進步，焊接技術也在不斷創新。其中，新型預涂覆焊片封裝工藝是目前焊接領域的研究熱點之一。該工藝通過在焊片表面預涂一層特殊材料，以改善焊接過程中的高溫氧化、蒸發和表面張力問題，提高焊接質量和可靠性。下面簡單探討新型預涂覆焊片封裝工藝的研究方向。2023-12-28
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