納米銀是一種可以殺死與其接觸的大多數細菌如大腸桿菌、淋球菌或其他真菌霉菌的超小粒徑金屬銀粒子。它的長久強效殺滅數百種致病細菌的特點，使它在醫療，母嬰用品和保健品領域深受歡迎。但是這些只是因為它的一些特性導致的特殊用途，它良好的導電性才能體現它在電力領域的重要地位。

科學研究表明，當研究人員越把銀的粒徑尺寸減小，它的殺菌能力就越強，同時熔點也會降低到達260攝氏度左右，這就為低溫燒結提供了可能。工作人員可以通過低溫燒結焊接電子產品中的各種元件，元件冷卻后的燒結成熔點會自然恢復到銀的常規熔點也就是961攝氏度，這就延長了電子產品在高溫下工作的時限，提高了產品本身的價值。而且銀離子所具有的優秀的導熱，導電性和化學穩定性，是目前半導體封裝中較好的選擇。經過這些年來，國內外微粒子研究員的大量分析，納米銀膏相對比傳統焊料具有較為明顯的優勢。首先它可以采用低溫燒結，這個溫度不算特別出色，但是經過燒結后的電子產品因其優秀的導電導熱性使用溫度遠超其他焊料，比傳統焊料提高了五倍，工作可靠性也比傳統焊料提高了很多倍。如果使用的是無壓燒結，它會使芯片燒結空洞率小于20%而且燒結層非常緊致幾乎沒有缺陷。研究員還發現，經過這種材料焊接的電子元件，實驗1000周后性能穩定及剪切強度仍然沒有非常明顯的下降，比較穩定。

相比于由于較低的成本而廣泛被關注的納米銅，銀材料本身性質更加穩定，因為銅容易在空氣中被氧化，要想能將納米銅用于器件連接，這是一項很大的技術挑戰。目前，隨著研究的發展，納米銀的應用范圍更加豐富了，通過它所研發的各種產品已經有了廣大的客戶使用基礎。