錫帶產生錫珠的原因是什么怎么解決呢?相信這是大家在鍛造錫帶時經常遇到的麻煩，錫珠是回流焊中經常遇到的錫帶焊接缺陷，多發生在焊接時的快速加熱中，預熱區溫度過低，即使突然進入焊接區，也容易產生錫珠，產生錫珠的一般原因具體總結如下。

1、回流溫度曲線設定不當

在預熱不達不到溫度時間要求的情況下，焊劑不僅活性低，揮發少，也不能除去焊盤和軟釬料粒子表面的氧化膜，而且軟釬料粉末不能改善液狀的潤濕性。其解決方法是將預熱溫度適當延長120~150分鐘的時間， 其次，如果預熱區的溫度上升速度過快，達到溫度的時間過短，焊膏內部的水分、溶劑不能揮發，到達回流溫度區域時，水分溶劑可能會沸騰，焊珠可能會飛散， 因此需要注意升溫速度。

2、模板的孔太大或變形嚴重

如果錫珠總是出現在同一個位置，就有必要檢查金屬板錫帶的設計結構， 由于模板的開口尺寸精度不滿足要求，所以在焊盤變大，或者表面材質柔軟的情況下，印刷泄漏膏的外形輪廓會相互橋接， 這多見于焊盤的印刷遺漏，回流焊后引線之間會產生大量的錫珠。其解決方案是，針對焊盤圖案的不同形狀和距離，選擇合適的模板材料和模板制作技術以確焊料的印刷質量，縮小模板的開孔尺寸，嚴格控制模板制作技術，或采用激光切割和電拋光的方法制作模板。

3、粘貼壓力過大

涂抹較厚的焊膏時，過度的放置壓力會容易將焊膏擠出焊盤外，回流后會產生焊珠。其解決方案是一邊控制膏狀焊料的厚度，一邊減少密封件的粘貼壓力。取出膏狀焊料，直接打開蓋子使用，由于溫差較大，水蒸氣凝結，回流時容易發生水分沸騰飛散，形成錫珠。解決辦法是，將膏狀焊料從冰箱中取出后，通常在室溫下放置4小時以上，等密封筒內的焊盤溫度達到環境溫度后，再打開蓋子使用。

除了以上原因之外，印刷電路板清洗不干凈，印刷電路板的表面和通孔中殘留有焊料、采用非接觸印刷或印刷壓力過大等原因也有可能造成錫帶產生錫珠現象，所以制作過程中一定要嚴格按照工藝要求和規程進行生產，加強工藝質量管理，采用接觸印刷或控制印刷壓力才能保障生產的順利。