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評估納米銀的性能可通過哪些方面加以考量
納米燒結銀就是現今許多人眼中的好材料、好產品，它大大有助于降低接頭焊縫孔隙率和循環性能。現今許多的硅晶體、超高功率閘管等都是采用這種方式封裝而成的，它為第三代半導體的封裝作業提供了新的思路，現在就評估納米銀的性能可通過哪些方面加以考量作簡要闡述：
1.納米燒結銀的制備
納米燒結銀以優良的導電導熱性能與低成本制作而受到廣泛關注。當顆粒尺寸到達納米級別，便會因為熔點較低，并通過低溫燒結與電子產品或者芯片實現互聯，而評估納米燒結銀的質量則可以通過查看其制備過程實現，因為溫度、時間以及物料顆粒等都有可能對它造成影響。
2.燒結工藝環境的配合
納米燒結技術主要是通過高溫促使材料表面原子相互擴散，從而使得大功率器件的結頭形成致密晶體。燒結后的燒結層熔點便會恢復到銀的常規熔點，但是若想它的燒結技術發揮得更好，那么還必須配合相對應的燒結工藝環境，在同等環境下也可以判別不同納米銀的性能。
3.導電導熱性能的對比分析
消費者在訂購時若想判別不同類別納米燒結銀的特性，那么還需要對它的導電導熱性能進行驗證。因為選用不同的錫料會擁有不同的導電率，像Pb-S n錫料、無鉛錫料以及銀膠等材料，其導電導熱都是不同的。
納米燒結銀的發展速度可謂是十分驚人的，它特別適合應用于SiC和高功率LED產品等功率模塊。而據某些分享反饋表明評估納米銀的性能除了可通過查看納米燒結銀的制備過程實現外，還可以通過查看在燒結工藝環境下的焊接特性以及通過對其導電導熱性能的對比分析進行綜合確定。
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