近些年已有大批納米銀膏被廣泛應(yīng)用于無壓燒結(jié)與低溫低壓燒結(jié)作業(yè)中，它可以幫助許多的功率器件解決器件老化速度快、散熱差等問題。這也促使越來越多的加工企業(yè)瘋狂搜索與之相關(guān)的信息，現(xiàn)在就納米銀膏在碳化硅的封裝中為什么備受關(guān)注作簡要闡述：

1.可確保碳化硅封裝擁有良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能

碳化硅封裝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)的名氣是非常大的，而在這種碳化硅封裝技術(shù)中之所以選用納米銀膏。這是因?yàn)樗纱_保碳化硅封裝擁有良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，眾所周知功率模塊的體積縮小會(huì)引起芯片電流與輸入功率增大，由此引發(fā)熱能丟失而導(dǎo)致散熱性較差。

2.有助于減少器件的溫度漂移現(xiàn)象

納米銀膏是碳化硅封裝作業(yè)必不可缺的重要材料。它大大有助于減少器件的溫度漂移現(xiàn)象，因?yàn)槟承┕β誓K有可能會(huì)因?yàn)轶w積縮小而導(dǎo)致其輸入功率增大，這時(shí)就有可能會(huì)導(dǎo)致器件出現(xiàn)溫度漂移現(xiàn)象，而納米銀膏的熱導(dǎo)率與電導(dǎo)率較好，故而在封裝時(shí)不宜引發(fā)溫度漂移現(xiàn)象。

3. 有助于減少器件的功率消耗并提升可靠性

低溫?zé)Y(jié)銀膏的熱導(dǎo)率與電導(dǎo)率相較傳統(tǒng)焊料已有數(shù)倍提升，它大大有助于減少器件的功率消耗并提升可靠性。因?yàn)閭鹘y(tǒng)器件所采用的焊接方法會(huì)增加產(chǎn)品熱能的散失，并由此導(dǎo)致器件的老公速度隨之加快。

納米銀已伴隨著厚度薄、體積小且功能復(fù)雜的電子產(chǎn)品邁向新的發(fā)展征程。特別是納米銀燒技術(shù)更是在銷售市場炙手可熱，而據(jù)某些分享反饋表明納米銀膏不僅可確保碳化硅封裝擁有良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，而且還有助于減少器件的溫度漂移現(xiàn)象以及減少器件的功率消耗并提升可靠性。